еще один момент при пайке BGA
Господа ремонтники столкнулся недавно с новой для меня фишкой при пайке BGA. Прошу совета.
Классика - прогрев видео чипа на видюшке LG R500. В процессе прогрева чип подвинуть не удалось (хотя все температуры были выдержаны) и заметил как из под чипа вылез маленький шарик припоя (намного меньше чем контакты чипа). Прекратил пайку. И поуглам под чипом заметил скопления таких же маленьких шариков припоя. При этом повторюсь чип не пошевелился!
Моя технология пропайки чипов:
-Квадрат вокруг чипа заклеиваю фольгой.
-Припой китайский наношу попериметру.
-Прогрев нижник ИК верхник ИК.
-Температуру замеряю термопарой - методика отслеживания процесса такая, при 180 градусов начинает дыметь флюс, 200 - плавления припоя сверху чипа, 220-240 - шевелю чип по углам.
То что чип щас можно только менять я понимаю. Но хотелось бы узнать причину такого поведения
В этом случае пошевелить не удалось и вылез манюсенький шарик припоя, верхний припой разплавился. В чем суть господа?
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
мож плату повело? Серёдка не расплавилась, а плату начало выгибать вниз - углы сели и выдавили припой...
странно как-то, но кажется низкой для плавления... Это по кандёрам на чипе, как я понял проверялось?
...у меня по термопаре при 260 можно шевелить, раньше нет... (Термопара торчит в дырке, залитой припоем)
-это совсем не понял нафига... мож флюс, а не припой?
...ложки нет
Да всё просто. Ответ Вы и сами знаете -- неравномерный нагрев. А уж если бессвинцовка и тонкий текстолит, то так тому и быть. Верх лучче греть воздухом, ИК больно капризная штука. И термопара привирать могет. ИМХО.
В свое время напрал десяток мам и два десятка видюх для издевательств и тренировалсяи на плитке и на фене и паяльной станцией. Подбирал насадки. Но даже сейчал попадается какой нибудь экземпляр который тебя не любит
. По температурам - если прогрев локальный на десктопных комплектующих то - снизу стараюсь дать больше (фен с насадкой примерно 380гр ) а сверху паяльной станцией без насадок по периметру 320 гр на растоянии 1-2см для чипов типа 8800.
Было дело по-первости, nForce3 криво посадил. Чтоб поправить положение делал феном прогрев, водя по чипу и одновременно прижимая сверху. Так вот по неосторожности лишнего придавил и из под чипа вылез маленький шарик. Так что это явление объяснимо местным расплавлением шариков и деформацией платы (или чипа).
Как я понял речь идет о ноуте LG R500. Видеочип nVidia не греть нужно, а менять. По существу, сам столкнулся с тем что LG заливает под углы чипа прозрачный компаунд, который не дает сдвинуть чип. В этом случае вам нужно снимать чип, а не пропаивать. Снимать нужно аккуратно чтобы не оборвать дорожки, т.к. у вас нет возможности проверить "поплыл" чип или нет.
по поводу температур - конешно же врет термопара плюс я меряю температуру с боку чипа. В центре наверное побольше. По поводу локальности нагрева и появления маленьких шариков - эта плата 5 на 5 сантиметров грубо. Я думаю что она вся прогревается равномерно. Может правда действительно не разглядел компаунд поуглам и перегрел плату. все большое спасибо - будем думать
Отправить комментарий