Господа ремонтники столкнулся недавно с новой для меня фишкой при пайке BGA. Прошу совета.
Классика - прогрев видео чипа на видюшке LG R500. В процессе прогрева чип подвинуть не удалось (хотя все температуры были выдержаны) и заметил как из под чипа вылез маленький шарик припоя (намного меньше чем контакты чипа). Прекратил пайку. И поуглам под чипом заметил скопления таких же маленьких шариков припоя. При этом повторюсь чип не пошевелился!
Моя технология пропайки чипов:
-Квадрат вокруг чипа заклеиваю фольгой.
-Припой китайский наношу попериметру.
-Прогрев нижник ИК верхник ИК.
-Температуру замеряю термопарой - методика отслеживания процесса такая, при 180 градусов начинает дыметь флюс, 200 - плавления припоя сверху чипа, 220-240 - шевелю чип по углам.
То что чип щас можно только менять я понимаю. Но хотелось бы узнать причину такого поведения
В этом случае пошевелить не удалось и вылез манюсенький шарик припоя, верхний припой разплавился. В чем суть господа?
странно как-то, но кажется низкой для плавления... Это по кандёрам на чипе, как я понял проверялось?
...у меня по термопаре при 260 можно шевелить, раньше нет... (Термопара торчит в дырке, залитой припоем)
-это совсем не понял нафига... мож флюс, а не припой?