В настоящее время создание все более производительных микросхем идет проторенным путем - путем увеличения числа их компонентов (транзисторов), а соответственно, и увеличения числа соединений между ними, энергопотерь и размеров самих чипов. Чипы создаются слой за слоем, а это процесс очень трудоемкий и к тому же сильно ограничивает возможности проектировщиков.
Но ученые и технологи всерьез думают о том, что пора свернуть с этого неперспективного пути. Один из способов - задействовать третье измерение, т.е. сделать микросхемы объемными.
http://www.kv.by/index2004173404.htm :shock:
Занятно но дорого.
так каждый камень "золотым" станет
Так они и так, вроде, получаются объемными....
"... не читайте советских газет..." (М. Булгаков "Собачье сердце")
Лучше читать нормальные учебники по технологии производства ИС...
Далее - прикиньте систему управления лазерным лучиком... Мощность лазера...
Проблемы считывания при увеличении плотности записи в объёме носителя...
Погрешность в результате неравномерности распределения шариков в объёме носителя... Задержки на фазовые переходы... Итоговое тепловыделение системы...
- итог будет плачевный. Моё личное мнение - это игрушка и ничего более...
Пока не будет сделан серьёзный технологический прорыв сразу в нескольких областях - в каких можете догадаться сами. (можете продолжить перечень проблем)