Давненько меня сдесь небыло.
В общем накрылся у меня медным тазом Xbox 360, по всем правилам, с ошибкой 0102, отваливанием GPU. Вопрос конечно скорее в технолгиии, но может и сдесь чего подскажите.
Все собрано на одной плате по размерам с microATX. Из инструмента есть паршивая японская станция Hozan-600, которая с трудом прогревала циррусы на фуджах, есть плитка, есть галогеновый светильник, но он велик и греть можно только снизу. Единственный вариант пришедший в голову - снизу греть плиткой, а сверху - станцией, глядиш и пропаяется, но есть один моент, с обратной стороны все усыпанно smd мелочью, плюс память в BGA корпусах, кабы это не поотваливалось нафиг, да и плата великовата, не поведет ее при пайке, там ведь еще и проц в BGA корпусе :(
Может кто уже имел дело с этими хбоксами, жалко, блин, выкидывать.
Обычно с обратной стороны (которая BOTTOM) все SMD приклеиваются специальным клеем. Далее уже набранная плата (набор SMD элементов производится на станке ЧПУ) проходит специальную печь-конвеер с примерно 10-ю термозонами, весь цикл в печи может длиться до получаса - плавный нагрев до оплавления припоя и плавное остывание. Присмотритесь к мелким SMD резисторам и конденсаторам, под ними должна быть капелька клея розового или желтого (редко бесцветного) цвета.
Насчет того, поведет плату или нет не подскажу.... из своей практики - прогревал снизу строительным феном СМ-ы и ЮМ-ы на MB - вроде не вело. Все зависит от скорости нагрева, соблюдайте термопрофиль.
Всё вышеизложенное - IMHO и личный опыт.
С уважением, Владимир.
А то я тут посмотрел описания современных электроплит и с удивлением обнаружил там выносной термодатчик (курице в попку :) )
и разные режимы нагрева....осталось понять можно-ли там запрограммировать (так или иначе :) )пользовательский режим
по термопрофилю пайки БГА :)
Разъясните мне что есть температурный профиль, это некая кривая температуры от вермени ?
1 не отвалятся , если не трясти.(повехностное натяжение припоя)
2 именно , это зависимость температуры от времени
берётся из любого правильного даташита на BGA или SMD компонент,
доки от паяльной станции и просто гуглом :)
обычно выглядит так:
плавный нагрев---> полка на грани оплавления припоя----> быстрый нагрев выше точки плавления----> плавное остужение
Подтверждаю теорию о том что снизу реалъно может кое что отвалитъса при нагреве,СМД мелкие, не отвалятса изза поверхностного натяжения олова, но вот все более менее болъшое (чипы памяти или болъшие полевики итп. реалъ отвалитса, как вариант - вырезат из жести (консервная банка) форму у которои будет вырез ровно под размер чипа, гретъ с низу, на плитке (если нет ИК печи, феном может все здутъ знизу- ветер болъно силъный там..хе хе) гретъ равномерно -всю плату но не до плавления припоя, когда вся плата будет более чем теплая (иначе может повести) аккуратно расположитъ над вырезом в банке следит за оловом, не надо перегреватъ ! шевелитъ чип тоже не рекомендую, он сам осядет под собственным весом, сверху гретъ феном не стоит, плитки достаточно.
В микроволновко-подобный по виду ящик ложится кривой текстолит...вынимается ровный...насколько ровный - не могу сказать...не видел...;)