Тестирование мат. плат в электротермических камерах

а Вы дату статьи смотрели? там 2006 год - почти девять лет прошло.
И тестировать не платы надо бы, а целиком системник. Но делают это не для офисных компов (ну не верю!), а для серверов. Вот в этой сфере надёжность весьма важна. И там как раз применяются технологии, направленные на увеличение надёжности, пусть даже с увеличением стоимости. Ну и резервирование - по два БП, по многу модулей памяти (с ECC, конечно), по несколько процессоров, дисковые массивы.... и т.д.

Для офисных ПК (да и для других тоже) как раз наоборот - стремятся удешевить производство, поэтому экономят на всём. И на этом фоне маркетологи формируют общественное мнение по продукту путем продвижения каких-то конкретных технологий, которые будут понятны широким массам - твердотельные конденсаторы, dual bios, специальная разводка для звука (дада, даже на картинках рисуют), и так далее.
Насчет конденсаторов, да, не спорю, важный аспект надёжности, но при этом забывают указать, какие транзисторы используются в преобразователях, какие ШИМки, тепловыделение основных чипов, и параметры их охлаждения. А то часто выходит так - вроде и твердотелы стоят, и всё круто как бы, но транзисторы - на пределе возможностей (первый скачок напряжения - и приехали), ШИМки простенькие, без мощных выходов, способных выдержать пробитый полевик по затвору, чипы греются довольно сильно, но радиаторов не поставили (сэкономили), или совсем мальнькие. И ещё много чего нужно учитывать.
А если брать ВЕСЬ комп - то там и БП, и память, и жесткие диски, да и сам корпус имеет значение!

AVX, спасибо большое за информацию!
Да, забыл упомянуть про мощность MOSFET'ов, про то, как деформируется тонкий текстолит у дешёвых плат при сильном нагреве (особенно актуально для ноутбуков) и тем самым рвутся токопроводящие дорожки.
Согласен, корпус системника должен иметь столько монтажных отверстий, сколько и у мат. платы, чтобы заземление в ней работало на все 100. А про ШИМ'ы не знал, благодарю! Важно ли оценивать индуктивность дросселей на плате?

Я к чему всё это спрашиваю. Наткнулся не так давно на тестировщика-перфекциониста, который маниакально тестирует блоки питания на промышленном стенде + самодельной оснастке. Так дотошно до него ещё никто не подходил к делу. Причём, он порой высмеивает отраслевые рекомендации EPS и ATX, обвиняя их в угождении производителям и просто в ляпах.

"Погуляв" по сети, не нашёл похожего человека по части материнок, поэтому сейчас стоит задача разработать максимально объективную методику тестирования всех плат на рынке, чтобы люди могли покупать то, что гарантированно прослужит 5-6 лет, при этом не заплатив лишнего. А не как все тестируют: плата разгоняет процессор до такой-то частоты, энергопотребление такое-то, кондёры японские, сообщают маркировку элементной базы, но выводов из неё не делают. Всё, точка.
Поэтому необходимо собрать/приобрести электротермическую камеру, чтобы проверять качество пайки; рассверливать монтажное отверстие в плате, чтобы под микроскопом замерять толщину токопроводящих дорожек земли; делать теплокарту платы под нагрузкой, дабы выявлять потенциально ненадёжные узлы; смотреть маркировку элементной базы, поэтому за любые тонкости, которые можете подсказать, буду безмерно признателен.

Чуть не поперхнулся какие 5-6? Вы на гарантийные сроки производителей смотрели? Не, ну, можно вложив немеряно бабла протестировать всех производителей не по одному разу, всю номенклатуру, выяснить, что их плановики/маркетологи лоханулись на определенных платах и поставили элементы, которые выдерживают в разы большие MTBF - и это все ради того, чтобы что-то кому-то советовать? Вы считаете нас настолько наивными?

Бугага, но они не "для имитации вышеописанного сценария" , в них не предусмотрено окно для удара сапогом.

Да ну

Ога, мы за любые тонкости маркировки, даташиты и прочие "мелочи" тоже будем безмерно благодарны
Ничего не понимаю - вы кто? Вроде до 1 апреля еще далеко

То есть рассчитав долговечность всех компонентов на плате, нельзя, по-вашему, сказать, что она прослужит столько-то?

Да, я понимаю, что испытывают платы на стойкость к деформациям, на качество пайки и/или припоя, проверяют износостойкость отдельных компонентов. Но испытательный стенд может быть усовершенствован Сделаем, к примеру, чтобы он стоял на вертикальных пружинах, которые легко ходят из стороны в сторону.

По мне так неплохой способ проверить, сэкономил производитель на текстолите с медью или нет, читай, отказоустойчивости.

Я человек со скудными знаниями в электронике с намерениями давать людям лучшее из того, что есть на рынке. Дёшево и сердито.
Поэтому ищу одержимых людей, перфекционистов, которые любят выводить производителей на чистую воду как Serj с блоками питания на оверах.
Таким образом, вы можете внести свой вклад в изменение порядка вещей, жизней простых людей, далёких от компьютеров

Нет, потому как это эмпирические расчеты, не учитывающие:
-просчеты проектировщиков
-просчеты производителей компонентов
-использование комплектующих (как то БП), резко сокращающих срок службы даже хорошо просчитанных плат

Да хоть трижды переделайте, сколько плат нужно протестировать по каждой модели каждого производителя, чтобы набрать статистически достоверную выборку результатов?

Это если вы изначально выбрали правильную методу определения толщины, ага, а где вы намерены брать "заявленную толщину"? А эта "заявленная" - относится ко всем слоям? И как вы определите, не сэкономил ли производитель в каком-то определенном месте? Всю плату просверлите? И сравните с чем? С расчетом в каком-нибудь пакете проектировки плат? Ню-ню

Никогда такие испытания не были "дешево", именно поэтому они обычно проводятся производителями

Увольте, я неким образом близок к компьютерам, ремонтирую я их, посему и не верю в сказки

...может стоит сходить в церковь к Батюшке, вдруг у него списки ведутся ну или в дурке поискать...

Допустим, я буду ставить людям в компьютеры только качественные БП, дешёвые и сердитые.

Можно периодическими замерами характеристик компонентов выявить их деградацию?

Допустим, я поставлю всё на поток и в пересчёте на 1 плату это будет стоить недорого.

Хотя бы 10, взятых в разных магазинах. В идеале по маркировке устанавливать номер партии, чтобы не из одной "корзины" все 10 штук были.

Возьму за эталон какую-нибудь топовую мать от ASUS/GigaByte. Интересует толщина слоя земли прежде всего.

Если не нарушать правила, то откуда взяться переменам? ©

Прочитал, но так и не понял, о чем речь... Хотя неким образом знаком с тестированием изделий в оборонке советских времен. Суммарный цикл тестирования изделия намного превышал время его изготовления. И все равно переодически случались рекламации. Но опять вся статистика - это возможный помесячно-годовой график отказов, который ничего, кроме факта отказа, не показывал. Слишком много компонентов и узлов, а даже у обыкновенного резистора может быть несколько вариантов потери функционала.
Могу подкинут идею - проверять платы на вибростенде, в советское время у нас применялись ВЭДС-200 и ВЭДС-400, сейчас они модефицированы и немного меньших габаритов (надеюсь, и чуть меньше жрут).
Можно задать частоту колебаний бочки как постоянную, так и переменную, включив генератор ГКЧ и выбрав диапазон, задать амплитуду колебаний, как постоянную, так и переменную. Может еще что добавили. Для усложнения испытаний можно запитать платы / системники, можно и с загруженной ОСью, запустив для экстрима тесты производительности.
Моей фантазии нет предела. А если еще и выпью....

Хм, большое спасибо за идею! И за то, что не посмеялись

Вы их уже протестировали?

Попробуйте иные производители только к концу гарантийного срока понимают причинно-следственную связь и признают эти случаи гарантийными, у вас, очевидно, возможностей гораздо больше


При том, что я писал

Вы либо врете, либо представляете какую-то фирму, ибо сами себе противоречите, 10 плат по каждой модели, каждого производителя пустить на тесты, ню-ню, сказки про белого бычка

Так я точно так же не смеюсь, почти