У кого есть опыт замены северных мостов 865 , 825 итд. с открытым кристалом , Поделитесь пожалуйста опытом , только практическим , потому как по теории и профилям получается 1 случай из 50 , плавный разогрев платы не спасает ситуацию , ее все равно ведет и получается шары под чипом по углам сливаются в 4 , иногда даже выжимает их совсем , пять раз перенакатывать чипы это же не метод ремонта , грею кварцевым подогревом снизу плавно подымая температуру до 150 градусов и сверху догреваю феном паяльной станции , контроль температуры термопарой мультиметра заведомо проверенного, где со 130 градусов плата начинает с углов подниматься вверх, а средина уходит вниз, и чип уже установить невозможно
Буду признателен за любую информацию
Перенес в Технологии.
maco
Пропаять чип без реболла при шаге 0.4 и сплошном компаунде под ним задача практически нереальная. Флюс под него не загонишь, некуда. Почти наверняка слипнутся/вылезут шары. Бытует мнение, что так происходит из-за разного температурного расширения припоя и компаунда.
В десктопах/ноутах это пока ещё не так заметно. Размеры не те. Тут проблема нагреть раномерно. Но постепенно ситуация становится похожей. Шаг чипов уменьшается+компаунд.
Представьте себе ситуацию: ноут, СM, размер пусть 30х30мм, шаг 0.4, компаунд сплошь под брюхом моста, сверху моста по периметру нанесены в два ряда ещё выводы, шаг 0,6 и на них сидит ещё один чип. Всё тоже обильно залито компаундом между шаров. По периметру этого бутерброда smd обвязка на расстоянии 0.5 ровными рядами, тоже полита компаундом. Компаунд при 200гр. не очень-то ковыряется. Чип поднять пинцетом/присоской точно не выйдет, тут микромонтировка нужна, да обвязка мешает :). Вот вам и термопрофиль.
2 Vovan_3: А нижний монтаж не слазит? Как плату фиксируете когда пузом лежит на подогреве (от смещения лево-право). Покажите фото если можно.
нет такого. и в ближайшее время не ожидается.
А как только такая фигня начнется, то пора будет переквалифицироваться из ремонтника на компонентном уровне во что-нибудь другое :-)
И по теме: выложите кто-нибудь реальное фото как на подогреве 12х12 можно пропаять СМ на ATX материнке хотя бы с вероятностью успеха 80%. У меня с таким подогревом (12х12) выше 20% удачных паек не получалось, заметно гнёт где-то уже при 120-130. Пока закинул это дело. Собираю запцацки на большой подогрев.
"компаунд сплошь под брюхом моста" - такое только в сотиках видел... Чисто гипотетически может и до ноутов этот макдональдс дойти... Ноуты ж тоже мельчают... Вот добавят в него симку и придётся ставить секьюрити чип тоже... Хотя представить себе человека разговаривающего по телефону приложив к башке ноут я без смеха не могу (но и блютузики везде уж натыканы-нет проблем с этим)
Злой Модер aka Dmitry-r... исправлюсь (по крайней мере стараюсь)
По размерам девайсов уже можно почти напрямую сравнивать: HTC HD2 и нетбук с экраном 9".
Секьюрити чип незнаю, а серийник/imei чаще всего хранится в связке проц+флеш. Если в буках сделать по аналогии с сотиками, то замена проца без замены прошивки биос станет невозможна. А прошивка зачастую у вендора только для авторизованных СЦ. Простые смертные только через черный ход АСЦ за $.
Вобще у производителей есть масса способов усложнить жизнь ремонтникам и без компаунда.
Сколько я не экспериментировал с малым подогревом нормальный результат не получается. Буду делать низ по примеру Охотника. Только автоматику пока отложу, объёмы не те, можно и в ручную диммером покрутить.
Там правда управляют низковольтным паяльником, но выходной каскад будет переделываться на высоковольтный тиристорный с опто развязкой, удобства... есть три кнопки для запоминания трех режимов температуры , переключать режимы в ручную правда, это минус , но плюс прошивки и печатная плата прилагается и схема уже опробована