"По информации из интернетов" у этой платформы часто видеочип отваливается. Так что дуит нау.

По поводу кулера тоже находится информация.

упал со стола

что касается статистики: если "повезло" и упал плашмя, то категорически высока вероятность порванных дорог под бгашками, из-за их большой площади и хреново распределённой в этих сериях механической нагрузкой на плату (она там как простыня на ветру). Края корпуса осмотреть не проблемно. Обычно сдёргивают за кабель питания и роняют собсна на этот угол, выкрашивая гнездо или уж как придётся...
Что касается кулера: самцы просто обожают раскочегаривать свои детища без особой на то нужды, врубая охлад градусах так на 59... если и тогда не врубится, при живом то кулере, то таки снова подтвердится версия упал-порвался, как вариант, под сокетом, в том числе и с термодатчика линию порвало... хотя, тут статистика думаю будет против сокета, ибо таки крепление СО помогает поглотить вибрацию в этом районе при ударе...
так что, по предоставленным данным, я бы наверное проверил этот проц на другой платформе и убедился бы в его исправности...
А вот касаемо не рассказанного и увиденного при разборе - это Вам, батенька, уже виднее... например классика жанра "валенки минус графика", а то шо упал - так... до кучи и совпало.
Вывод: скудновата диагностика то...

Подожду тогда ноут с такой же платформой

вовсе необязательно ждать такую же.
вовсе необязательно игнорировать первый ответ и провести термотест, ибо "пациент всегда врёт"© Хауз.
вовсе необязательно ограничивать диагностику узким кругом вероятностных ответов.

Проц: пень P6100 с видеокристаллом на борту.

Который не используется.

Термотест ничего не дал. Делал его с самого начала
...
На мост тоже дул

тэккс... занятненько...
ну, дуть на интеловский хаб - эт канеш дурь, ну да ладно... дело то хозяйское... а вот стало более интересно, кто был первой жертвой термотеста? проц шоль?:-)
видимо стоит уточнить, что в первом ответе упоминался именно ГПУ... (своё мнение я уже высказал в начале... да и этот ГПУ вполне может не среагировать на термотест)

А на проц слегка дунул, мало ли от удара что могло случиться

может было бы логичнее тогда попробовать мелкие деформации платы с прижимом компонента (хаб, сокет..) в разных вариациях, смотреть на прохождение постов и ловить изменения? тогда можно будет постараться точно определить компонент, снять его и осмотреть повреждённые дороги на предмет восстановления... вот только напомнить хочу, что перед такой пляской, лучше бы остальные виды неразрушающей диагностики уже завершить...