Имеется многослойная плата.
В результате падения или удара по углу этой платы - произошло ее расслоение, примерно на площади квадратный сантиметр :-)
Можно ли, как то спрессовав подклеить эти слои аккуратно.
Чем лучше и как правильно это сделать ?
Имеются маленькие тиски с идеальными губками, есть идеи:
- промазать клеем (каким?) и зафиксировать в тисках на время
- многослойные платы производятся посредством:
При прессовании между ядрами размещаются слои прокладочной стеклоткани, пропитанной эпоксидной смолой (такая ткань называется препрегом). Выдавленная при прессовании смола заполняет переходные отверстия, защищая их медное гальванопокрытие от химического воздействия при последующих технологических операциях;
Если стянуть расслоившийся участок платы в тисках и нагреть - возможна ли повторная адгезия препрега ?
Да в качестве клея обычный "суперклей"(цианоакрилат) - подойдет ?
Может кому то приходилось делать, посоветуете...
Плата недешевая - не хочелось бы сделать еще хуже
Да, плата рабочая на 100%:-) Досталась мне уже в таком виде - как долго ... не понятно.
Есть желание вернуть ей прежний внешний вид (вторично), и избежать окисления дорожек внутри платы.
Эпоксидка, да помню, пробывал советская двухкомпонентная - а чем то попроще можно ? :lol:
Перед проклейкой, наверное окислы снять чем то нужно
P.S. Кстати имеется процессор, с расслоением угла подложки кристала - технология будет та же ?
1. Обработать флюсом.
2. Смыть флюс.
3. Нанести клей.
4. Стянуть, зафиксировать.
Правильно понимаю ?
Альтернатива эпоксидке есть ?
канеш! синей изолентой:lol:
...а накой флюсом мазать? это шарада такая, да? ...или он целительной силой обладает? эт какой марки? RMA-223AV с алоэ вера?
Я все понимаю, вопрос конечно дурацкий, но... :lol:
Если оставить, все как есть - каков процент вероятности - что устройство со временем не начнет глючить ?
Кстати процессор в данном случае меня волнует больше, правда и скол там естественно меньше.
Фото предоставить не могу, конечно я понимаю, что все зависит от схемы и места повреждения - проходящих внутри дорожек :-)
Как говорится "лучшее - враг хорошего" :-) Если всё работает, то лучше и не трогать, думаю навряд ли плата выйдет из строя по этой причине в дальнейшем, а вот при склеивании запросто можно будет замкнуть, если окажется, что изолирующий слой между "соседями" повреждён ИМХО.
Хотя я по натруре идеалист и я бы рискнул промазать эпоксидкой и сжать. Но, бывало и так, что делал только хуже
Будем считать, что решено.
Я сам идеалист, тем более когда речь идет о i7 1150
Здесь вопрос скорее к химику технологу.
Кстати экопсидка - эпоксидке рознь, в продаже есть клеи с различными химическими свойствами и составами.
Видимо достаточно сделать "мазок" - дождаться пока клей застынет и проверить его электропроводность.
Кстати цианоакрилаты изготавливают в том числе - имеющие электропроводимость.
Ну и при фиксации - достаточно довести толщину расслоившегося участка - до толщины неповрежденной платы.
Наличие клея предотвратит доступ кислорода к медным дорожкам, соответственно процесс окисления - должен остановится :!:
Хотя вполне возможно, что медь внутри имеет какое-то защитное покрытие... опять же высокие частоты и ...
Вообщем - ладно, надо пробывать....
[/left]
В зеркало по утрам попристальнее вглядываться не забывайте "профессиональный" вы наш.
Ваши познания в химическом составе эпоксидки и "синей изоленты" - поражают воображение, тем более человека, который занимался техническим переводом с англ. научных статей по различным адгезивам - профессионально 20 лет назад.
P.S. Кстати, да будет Вам известно - платы бывают не только - motherboard :lol:
Сильно сомневаюсь, что расслоение угла без обрыва токоведущих дорожек (по периметру земля скорее всего) типичной современной motherboard способно вывести ее из строя.
ну, а если уж Вы такой профессионал (ну, вы ж не тролль, как я, да?), то неужели не в состоянии самостоятельно выбрать материалы по их составу и электропроводности? "химик" Вы наш
для тех, кто на бронепоезде, будет полезным перечитать первый комментарий, внимательный" Вы наш