Подойдет ли трафарет от GF100 для GF110?
Есть артефачная gtx570, необходимо реболлить чип, а трафарета для GF110 нет. Не подойдет ли для реболла чипа GF110 трафарет от GF100?
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Самая трудная операция по установке крышки назад это снятие старого компанауда-клея, необходимо постаратся чтоб его снять. Потом слегка намазываем термо пасту, и растираем её равномерно по поверхности, берем двойной скотч и по углам по пару сантиметров наклеиваем уголки, ставим крышку. По краям меньше нагрев, снять старый компанауд необходимо для того чтоб крышка равномерно прилегала по всей поверхности кристалла. Вся беда в том что этот заводской кампанауд наклеен абы как, с одной стороны много, с другой стороны как кот наплакал, ставя крышку назад на него не гарантируется что при установке СО, крышка не сместится и соответсвенно изменится прилегание к кристаллу.
Все.
Сколько раз делал возвратов небыло.
dropbox.com/s/kpfm5vnjhpga1ln/DSC_0442.jpg
Снятая крышка с GTX 470 с родной пастой и с её(пасты) пробелами. А также равномерность компанауда.
Brat писал:
Не знаю, что все имеют в виду под отвалом, и кого вы имеете в виду, имхо отвал - это деградация пайки.
Если под кристаллом вы понимаете этак 3 миллиарда транзисторов и не только, и считаете, что в месте "изолятора" создается область с критической температурой, из-за которой и случается деградация кристалла (термический пробой? или разрыв перехода?), то мне, к примеру, непонятно, как температурой можно выправить деградацию этих транзисторных структур.
Не представляю, как можно исправить деградацию сотен тысяч, если не миллионов, транзисторов (наверное, столько помещается на площади в точке изъяна термоинтерфейса на вашей фотографии) - "прожаркой и реболлом", это ж, все-таки, не сплав с эффектом памяти, который погрел - и скрученный клубок распрямился в первозданном виде.
ИМХО )) Как много современных карт с так называемым отвалом реагирует на изгиб или нажатие на кристалл ( а ведь трещины в пайке в микрометровом диаппазоне и должны гарантировано реагировать на деформацию), за то практически все оживают после прогрева кристалла до 170-200град (т.е. даже не до плавления бессвинца)
ИМХО слои в кристалле выращены едиными и между собой они сращены до степени единое целое, что по суте и есть единое целое. И что-то маловероятно чтоб термостресс востановливал контакт между слоями. Скорей всего временно востанавливается контакт между кристаллом и подложкой.
Легче всего создаются трудности.
Итак имеем ГПУ с битым блоком ( что в 3D отображается как выпадение текстур, искажение текстур) очевидно что 1 или группа транзисторов в кристалле не работают как нужно, проводим термостресс, собираем и проверяем проблема осталась. В данном случае поможет замена ГПУ а не его прогрев или ребол.
Вот вы блин философфы.
Благодарю всех разживавших для меня проблему снятия крышки. Теоретически уже начал представлять че да как. Остается дело за тренеровкой на трупиках, может более старых видюхах и вперед в бой на крутые видюхи.
Отправить комментарий