Автор: snAke666 , 11 января 2013
Есть артефачная gtx570, необходимо реболлить чип, а трафарета для GF110 нет. Не подойдет ли для реболла чипа GF110 трафарет от GF100?
Содержимое данного поля является приватным и не предназначено для показа.

BBCode

  • HTML-теги не обрабатываются и показываются как обычный текст
  • You may use the following BBCode tags:
    • [align]
    • [b]
    • [code]
    • [color]
    • [font]
    • [hr]
    • [i]
    • [img]
    • [list]
    • [quote]
    • [s]
    • [size]
    • [spoiler]
    • [sub]
    • [sup]
    • [table]
    • [u]
    • [url]
  • Адреса веб-страниц и email-адреса преобразовываются в ссылки автоматически.

HomerJ

13 лет 1 месяц назад

Самая трудная операция по установке крышки назад это снятие старого компанауда-клея, необходимо постаратся чтоб его снять. Потом слегка намазываем термо пасту, и растираем её равномерно по поверхности, берем двойной скотч и по углам по пару сантиметров наклеиваем уголки, ставим крышку. По краям меньше нагрев, снять старый компанауд необходимо для того чтоб крышка равномерно прилегала по всей поверхности кристалла. Вся беда в том что этот заводской кампанауд наклеен абы как, с одной стороны много, с другой стороны как кот наплакал, ставя крышку назад на него не гарантируется что при установке СО, крышка не сместится и соответсвенно изменится прилегание к кристаллу.
Все.

Сколько раз делал возвратов небыло.

https://www.dropbox.com/s/kpfm5vnjhpga1ln/DSC_0442.jpg
Снятая крышка с GTX 470 с родной пастой и с её(пасты) пробелами. А также равномерность компанауда.

makarog

13 лет 1 месяц назад

Brat писал:
и как результат дегродация кристалла (транзисторов внутри кристалла, p-n переходов и изоляторов в местах неконтакта с крышкой ) , кстати именно это вы называете отвалом и лечите прожаркой и реболлами

[OFF]Не знаю, что все имеют в виду под отвалом, и кого вы имеете в виду, имхо отвал - это деградация пайки.
Если под кристаллом вы понимаете этак 3 миллиарда транзисторов и не только, и считаете, что в месте "изолятора" создается область с критической температурой, из-за которой и случается деградация кристалла (термический пробой? или разрыв перехода?), то мне, к примеру, непонятно, как температурой можно выправить деградацию этих транзисторных структур.
Не представляю, как можно исправить деградацию сотен тысяч, если не миллионов, транзисторов (наверное, столько помещается на площади в точке изъяна термоинтерфейса на вашей фотографии) - "прожаркой и реболлом", это ж, все-таки, не сплав с эффектом памяти, который погрел - и скрученный клубок распрямился в первозданном виде.[/OFF]

Brat

13 лет 1 месяц назад

[OFF]Самая трудная операция по установке назад это снятие старого компанауда-клея[/OFF]
[off]это как раз не трудно. нагрев до 150 град и счищать дохлым чипом , т.к. текстолит одинаковый царапин после снятия компаунда не остаётся ( главно кондюки не посчищать )) ) [/off]
[OFF]Все сколько раз делал возвратов небыло.[/OFF]
[OFF]Это зависит от кол-ва гарантии, качества видюх приходящих к вам, а также кол-ва починеных именно таким образом. [/OFF]
[OFF]имхо отвал - это деградация пайки[/OFF].
[OFF]нет[/OFF]
[OFF]непонятно, как температурой можно выправить деградацию этих транзисторных структур[/OFF].
[off]Вот именно они и "выправляются". т.е от длительного перегрева теряют свои характеристики , термостресс при реболле временно их восстанавливает.[/off]
[OFF]ИМХО )) Как много современных карт с так называемым отвалом реагирует на изгиб или нажатие на кристалл ( а ведь трещины в пайке в микрометровом диаппазоне и должны гарантировано реагировать на деформацию), за то практически все оживают после прогрева кристалла до 170-200град (т.е. даже не до плавления бессвинца) [/OFF]

HomerJ

13 лет 1 месяц назад

ИМХО слои в кристалле выращены едиными и между собой они сращены до степени единое целое, что по суте и есть единое целое. И что-то маловероятно чтоб термостресс востановливал контакт между слоями. Скорей всего временно востанавливается контакт между кристаллом и подложкой.
[OFF]нет[/OFF]
[OFF]Вот именно они и выправляются. т.е от длительного перегрева теряют свои характеристики , термостресс при реболле временно их восстанавливает.[/OFF]
[OFF]Вы проводили глубокое исследование, что бы утверждать? Если да, то вам как минимум стоило защитить докторскую диссертацию по данной теме. А если где то читали, с подтверждением данного факта, то ссылку выложите. Я конечно не утверждаю, что при нагревании и плавном остывании переходы в полупроводниках временно не восстанавливаются, но и о 100% деградации именно полупроводников в кристалле, а не мест пайки при "отвале" говорить не стоит.[/OFF]

HomerJ

13 лет 1 месяц назад

Итак имеем ГПУ с битым блоком ( что в 3D отображается как выпадение текстур, искажение текстур) очевидно что 1 или группа транзисторов в кристалле не работают как нужно, проводим термостресс, собираем и проверяем проблема осталась. В данном случае поможет замена ГПУ а не его прогрев или ребол.

snAke666

13 лет 1 месяц назад

Вот вы блин философфы. :)

Благодарю всех разживавших для меня проблему снятия крышки. Теоретически уже начал представлять че да как. Остается дело за тренеровкой на трупиках, может более старых видюхах и вперед в бой на крутые видюхи. :)