Посоветуйте какое оборудование необходимо прикупить в первую очередь, понятно что нужна паяльная станция, программатор и куча литературы, с литературой и паянием - понятно, а вот с программатором возникли проблеммки, их же оказывается существует немеряно http://www.irda.ru/price.htm#cables , и цены – довольно кусачие:(
В сервис центре с др. города советуют прикупить торнадо за 250уёв, но т.к. в нашем захолустье обратится больше не к кому, хотелось бы послушать мнение независимых спецов, кто чем пользуется, какие отзывы по конкретным моделям прошивальщиков, можно ли с помощью их качать мелодии с картинками на аппараты, ну и др. мелочи. Так же не мешало бы узнать цены на это оборудование. Уверен, этот вопрос будет интересен многим.
Можно конечно спаять на МАХ232 чо то самодельное и на нём работать, но проблема встаёт в поиске необходимых разъёмов, с китайских зарядных их не наковыряешь, экономят на ножках, да и с поиском софта для работы возникают проблемы:(
По сфту: собственно комп (+ нотебук), программатор Griffin BOX (клон) для прошивки и репейра практически всех аппаратов Нокиа (примерно 200 грин), стандартные шнурки для Сименсов (2 шт для 2-х типов разьёмов), шнурок для нокий DCT-3, в основном для быстрого анлока, для прошивки Ериксонов - самопальный Terminator Dongle, ну, до кучи, так как авторизован по самсунгу - набор оригинальных JIG BOX'ов.
Вот вроде всё. Сразу скажу, что аппараты рождённые быть мёртвыми типа моторол, злджи, алкатель и прочие пантечи и флаи я не делаю. Занимаюсь: нокиа, сименс, самсунг, эриксон (сони эриксон).
Будут вопросы по ремонту - пожалуйста. А вообще, для общего развития (и не только) можно посещать отличнейший по контенту (без аналогов), но тормознутый сайт (по большому счёту форум) под названием www.mobile-files.ru
Удачи! 73.
Хех, а как на счет ультразвуковой ванны ???
Она (УЗВ) у меня есть, но её я практически не использую - нафиг надо, отмывается обычно fluxoff 'ом , а если сильно залит, и везде, то микрухи поднял (или чё там надо) , и опять же флаксом. Мне кажется это более правильным. Хотя... на вкус и цвет... :roll:
А это кто придумал? :shock:
Flash memory devices in FBGA packages may be
damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods
еще в Toshiba
(http://www.toshiba.com/taec/components/docs/Generic/neuron/2.pdf):
Ultrasonic cleaning should not be used with hermetically-sealed ceramic packages such as a leadless chip carrier (LCC), pin grid array (PGA) or charge-coupled device (CCD), because the bonding wires can become disconnected due to resonance during the cleaning process. Even if a device package allows ultrasonic cleaning, limit the duration of ultrasonic cleaning to as short a time as possible,
Может так оно и есть в теории, но на практике никогда не замечал, что "the bonding wires can become disconnected due to resonance during the cleaning process" ... 8)