Ну я ж заикнулся что дело серьезное, нужно оборудование соответствующее.
Вобщем бюджет примерно 15 тыщ гривен, это примерно 1900 зеленых.
Что посоветуете более менее приличное за такие деньги?
Паять придется большие платы, размером от обычной материнской платы и больше.
Свинец и бессвинец.
Обычные TQFP чипы и большие BGA сетевые процессоры размером с комповый проц.
Оптические SVP модули.
Желательно что можно приобрести на Украине с гарантией.
Я тут присматривался к AOYUE 732
Вроде довольно большой и мощный преднагреватель и верх тоже.
Поверхность нагревания, мм:
Верхний нагреватель: 60 × 60
Нижний нагреватель: 310 × 310
Температура нагрева, ºC:
Верхний нагреватель: 50 – 500
Преднагреватель: 50 – 400
Паяльник: 50 – 280
Потребляемая мощность, Вт
Общая: 2100
Верхний нагреватель: 500
Преднагреватель: 1500
Паяльник: 75
Да и пока по крайней мере пока наиболее актуально стоит вопрос быстрой и эффективной замены сетевых портовых чипов в QFP корпусах.
К счастью именно входные микрухи которые горят от грозы в большинстве своем еще в QFP корпусах, BGA пока встречаются не часто.
Паяю жалом мелкий конус-лопатка, довольно долго получается, миниволну чего-то не освоил пока, в начале пайки пока ямка полная припоя ножки слипаются все почему-то, потом заколебаешься оплеткой замыкания под лупой устранять.
Где-то видел на Ютубе ролик как такую микру ИК станцией за 30 секунд паяли, и припой на контактных площадках весь оставался, только флюсом мазнули площадки после снятия, и сразу новую микру ставили.
Да и BGA тоже ведь нужно паять.
не обольщайтесь - все не супер. BGA - это BGA. А QFP - это QFP.
Чтоб ножки не слипались - вопрос подбора жала, флюса и температуры паяльника.
Погуглил цены на эти станции, Термопро 5 штук зеленых, Веллер 60 штук зеленых.
Боюсь нам такие железки даже как фирме пока не по карману.
И еще вопрос, как бороться с дымом в процессе пайки BGA? Я тут форум почитал, люди не то что вытяжку не используют, даже форточки закрывают чтобы сквозняка не было. Это паранойя или правда поток воздуха от вытяжки может существенно нарушить термопрофиль? Там ведь ПИД регуляторы стоят, ну будут нагреватели сильнее кочегарить, чтобы компенсировать охлаждение от потока воздуха, или я что-то не так понимаю?
А ведь пары свинца, всяких специальных ядовитых BGA флюсов не очень полезны для здоровья, особенно если придется паять их десятками в день, как мечтается нашему шефу.
у меня ACHI IR-PRO-SC, брал на gsmserver, делать на ней можно страшные вещи, см. предыдущую тему про XBOX360 Slim.
Если везти из Китая (ebay) с головняком через таможню - то 15000гр.(1900у.е.) и выйдет, если в магазине - 20000гр.(2500у.е.).
p.s. да, нужно осторожно греть и также охлаждать, пока без трупов, всё пашет, в т.ч. и ноутбучные PCB.