Наверно флюса под мост пожалели, да и видимо чип шевельнулся когда снимать начали вот шарики и послипались - собственно дело техники, тут главное руку набить и понять когда достигаются температуры плавления припой и т.д.
И ещё абсолютно непонятно чем вы снимали чип...

Как правило при заливании СКФ получается эффект - половина на плате-половина на чипе(сам то уж наэкспериментился, может конечно у мну СКФ не такой не знаю), а лучше всего заливать ЛТИ-120 вот с ним получается чтобы практически все шары остались на чипе.

Шары должны полностью либо остаться на плате либо на чипе - половина туда или сюда не даст вам этот чип пересадить без ребола...

Нитками мосты не пробовал снимать я как правило снимаю пауком - ерунда из проволок, которая закрепляется по краям чипа
Кстати на сайте есть видео как пересаживался мост ICH4, кажется как раз в ветке про пересадку мостов, смотрели???

*ЛТИ-120 вот с ним получается*
А чем и как отмываете?Где-то читал что ЛТИ-120 категорически не подходит для BGA т.к.содержит кислоту.

В ЛТИ-120 только соли(рецепт можете найти в интете :)), и да его нельзя заливать для прогрева, т.к. остатки флюса приведут неизвестно к чему(я так думаю соли--> окислы), в остальном замечательно отмывается ацетоном, галошой, изопропиловым спиртом...отмывается кисточкой без каких-либо проблем

*половина шаров на плате половина на чипе*

Это значит половина объёма шарика на чипе, а другая половина на маман, что значит ребол.

В идеале все шары должны оставаться на чипе и тогда и место под посадку будет практически готово, и никакого ребола.

Если я правильно понимаю физику процесса, то шары остаются на более холодной "поверхности", т.е. если греем снизу, то значит вы передерживаете, кстати я в последнее время несколько быстрее стал снимать BGA-чипы и результат лучше(не хватает парочки или только парочка ущербных шариков)

P.S. сам в последний раз снимал СМ, каким-то чудом угораздило оставить почти все шары целиком на плате - красота, но толку никакого - плата донорская - итог чип пришлось реболить.

поверьте мне, как бывшему руководителю группы химии радиозавода , который кроме телевизоров ЯНТАРЬ и ВЕСНА изготавливал и военку, что нет в ЛТИ кислоты. Ее состав== канифоль 25, диэтиламин солянокислый 4, триэтаноламин 2, спирт этиловый 69. Можете изготовить сами. Попробовал залить ЛТИ под чип результат тот же

давайте не будем в очередной раз "лохматить бабушку", кислоты нет, просто есть "диэтиламин солянокислый", и что это будет по истечении времени при контакте с влажным воздухом ? или вы хреновый "руководитель группы химии радиозавода", повторяюсь уже неоднократно, без промывания (а как вы это обеспечите под BGA - это вам ведомо), это бомба замедленного действия

Полностью поддержу makarogа. Хочется ЛТИ пользовать - можно... при снятии например, потом всё равно можно промыть хорошенько. [off]Проводил экспериментик небольшой над донорской мамкой - пропаял юг с ЛТИ, промыл ацетоном под давлением (инсулиновым шприцом) со всех сторон, старался (но без фанатизма естественно). Просушил. Потом просто нагрел и снял чип - остатки флюса таки нашлись. Сделал себе вывод - ЛТИ не применять для пайки. Был ещё один экспериментик с ЛТИ. Мать с выбитым югом (был отвал и весьма неудачный, как стандарт на этой плате - окислов пятаков чипа полным полно). Решено проверить ЛТИ для снятия окислов. Плату нагрел до 100^оС, загнал ЛТИ, подождал минут 5-7 примерно, промыл ацетоном, нагрел до 100^оС и ещё раз промыл, просушил и потом пропаял флюсом на глицерине. Дал остыть. Потом нагрел и снял мост - остался один непропай GND в центре (несущественно, но не 100%). Вывод - ЛТИ помог снять окисную плёнку и дал поработать глицериновому флюсу на пайке. Реболл по техническим/экономическим препятствиям пока не доступен, поэтому и проводил подобные извращения.[/off]