K8V-X похоже трещина под сокетом

Мать K8V-X стартует только после сброса Биос, но не грузится. Жму F1 (как предложено) вхожу в Биос. Далее безразлично изменяю что-нибудь или нет после выхода из Биос черный экран и реагирует только на Reset. Если сохраню параметры Биос (даже без изменений), любое включение - БП стартует и более ни чего. Ослабил кулер и мать запустилась и работает без проблем. Любое шевеление и опять не запускается, хотя в во время работы не отрубается пока в USB что-нибудь не воткнёшь, сразу мышь и клавиатура отваливается. Кнопкой сеть Windows выгружается нормально. Если мать не шевилить, то всё работает без проблем. Перешил на всякий случай Биос. Может кто советом поможет, по таким симптомам определить, что конкретно могло порваться. Визуально под сильной лупой просмотрел всё возле сокета.

Разобрал, протер все спиртом и теперь всё мать мертвая.

Аватар пользователя versal

Судя по симптомам, что вы описали - либо отвал сокета, либо отвал северного моста. Находятся они рядом, и искривление платы под действием прижима кулера может так влиять. По статистике отвал севера на чипсетах VIA встречается гораздо чаще, чем отвал сокета754. Если есть подходящее оборудование, можно погреть с флюсом.

Паяльная станция есть, но никогда не занимался прогревом. Нужно ли прижимать сокет при прогреве? Чем вымывать флюс после прогрева? По 754 Сокету что то не нашел рекомендаций в интернете.

Нет прижимать не нужно, когда он "поплыл на шарах" просто немного пошатываете чип с углов, флюс можно не отмывать-нужно пользоваться без отмывочными. да, если станция термовоздушка и больше ничего нет, то если будете греть север/сокет-плата 99,9% прогнеться, и тогда плата точно труп.

"Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию."

А чем правильно прогреть. чтоб не убить плату. Станция да просто термовоздушка. Про флюс можно по конкретней (марка), у меня в городе ни кто этим не занимается и из флюсов имею канифоль на спирту. Так всё таки чем греть правильно? Если можно дайте ссылку на статью, чтоб не надаедать глупыми вопросами.

ну можно в раздел "Технологии" заглянуть, у нас там оч много по этому..а так в общих чертах-нужен ИК нижний подогрев(для уменьшения деформаций платы) если у него площадь позволяет прогреть всю плату, то деформация сводиться к 0..Греть сверху можно термовоздушкой, у самого пока что так. Про флюс, лично я пользую сейчас FluxPlus (когда бга паяю), но тюбик не дешевый, и если вы на один раз то можно что нибудь попроще купить..

"Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию."

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей