By ROMby Unknown , 5 March 2007
Как опаять мосфеты?
The content of this field is kept private and will not be shown publicly.

BBCode

  • No HTML tags allowed.
  • You may use the following BBCode tags:
    • [align]
    • [b]
    • [code]
    • [color]
    • [font]
    • [hr]
    • [i]
    • [img]
    • [list]
    • [quote]
    • [s]
    • [size]
    • [spoiler]
    • [sub]
    • [sup]
    • [table]
    • [u]
    • [url]
  • Web page addresses and email addresses turn into links automatically.
как-как...
Берете или паяльник, или фен. Феном проще - просто направляете струю горячего воздуха или на сам МОСФЕТ, или на обратную сторону платы (см. по обстоятельствам). Припой под ним плавно тает и снимаете его пинцетом.
В случае с паяльником есть различия что отпаиваться - DPAK или D2PAK.
D2PAK побольше и ноги у него достаточно упругие и прочные, поэтому можно сначала отпаять их. Потом лучше взять побольше припоя с канифолью и встать на радиатор-днище.
С DPAK'ами проще - они мельче. Просто встаете на выступающий сток паяльником с оловом и минуты за 3 транзистор точно отпаяется...
Только добавлю, что для корпуса D2PAK следует использовать паяльник мощностью 100 Вт. Для корпуса DPAK - мощностью 65 Вт.

С уважением, Владимир.
Только добавлю, что для корпуса D2PAK следует использовать паяльник мощностью 100 Вт. Для корпуса DPAK - мощностью 65 Вт.

мне и 40 хватало... Также видел совет по отпайке с одновременным использованием ДВУХ паяльников - говорят, в тяжелых случаях, когда не получается прогреть одним, помогает.
дома отпаиваю 50Вт на фланец с припоем (для улучшения термоинтерфейса)
на работе термовоздушкой :)
Двумя паяльниками быстрее процесс происходит, 40Вт на сток (приоя конечно лучше добавить), 25Вт на затвор-исток, пару секунд и транзистор поднимается, используя паяльники как пинцет.
А если воздухом сверху - то у конденсаторов оболочка "разъезжается" снизу.

Solo

18 years 11 months ago

Вчерась попробовал "снять" с платы мосфеты...
1. Большние (примерно 1*1 см) - прогрел паяльником с канифолью 1 вывод - поднял его тонким шилом, прогрел 2-й вывод - поднял шилом, прогрел сток - мосфет слетел с платы. Выровнял выводы ))
2. Маленькие (0,5*0,5 см) - технология с шилом не прошла - отломал сначала 1 затем и 2-й вывод.
Прогрел 1-й вывод, завел под него лезвие, прогрел 2-й вывод - завел под него лезвие, прогрел сток - снял транзистор. )) Проверил мультиметром - вроде рабочий (не перегрел).
НО...не везде на плате можно под транзистор завести лезвие - мешают соседние элементы...(

Set

18 years 11 months ago

либо снимаются, либо думаем о воздухе