By ROMby Unknown , 28 December 2007
Кто как пропаивает мосты/сокеты на мат. платах?
Мой способ для Гигабайт.

Как известно, при прогреве снизу плата может изгибаться. Чтобы этого избежать, я изготовил три толстые дюралевые пластины, по размеру радиаторов мостов (2 шт.), и по размеру рамки сокета 478 (для 775 пока в проекте :)). В пластинах сверлятся отверстия
точно такие же, как в радиаторах (рамке сокета). Перед прогревом моста или сокета закрепляем пластину снизу мат.платы винтами М3.
Как следствие - изгиб при прогреве/замене значительно меньше, а иногда с помощью этих пластин даже исправляется профиль мат.платы.
В случае расположения СМД-компонентов непосредственно ПОД прогреваемой поверхностью есть 2 варианта:
1. Прокладка между платой и пластиной из высокотемпературного теплопроводного материала.
2. Снятие СМД перед пайкой.

ИМХО, данный способ значительно облегчает жизнь :)
Успехов!
The content of this field is kept private and will not be shown publicly.

BBCode

  • No HTML tags allowed.
  • You may use the following BBCode tags:
    • [align]
    • [b]
    • [code]
    • [color]
    • [font]
    • [hr]
    • [i]
    • [img]
    • [list]
    • [quote]
    • [s]
    • [size]
    • [spoiler]
    • [sub]
    • [sup]
    • [table]
    • [u]
    • [url]
  • Web page addresses and email addresses turn into links automatically.

Root

16 years 5 months ago

можно 170 - заведомо ДО температуры плавления всех видов припоя. и все равно поможет.

Вот табличка с температурами:
http://img340.imageshack.us/img340/3951/alloy.png
теперь вопрос - какой тип припоя все-таки там используется? Бессвинец? Свинец Sn63/Pb37? Или все-таки свинец Sn5/Pb95?
Вопрос мутный. Сильно.
Более того - в экспериментах помогал прогрев и бытовым феном. Там до образования температур, достаточных для плавления шаров где-либо, далеко как до Луны.
Такой нагрев вызывает лишь тепловое расширение, временно сбивающее окисел.

возможно.

dmkf

16 years 5 months ago

Если плата заводится от продавливания - это одна ситуация, в которой почти наверняка поможет ребол.

А есть уверенность в том, что при надавливании не кристал к подложке прижимается, а сама микросхема к плате? В целом -- очень много факторов, поэтому я бы так не стал рубить с плеча.
Как вариант отделения мух от котлет -- прогрев чипа (точнее даже паянных соединений) с другой стороны платы. Думаю, что подложка не прогреется до той температуры, чтобы кристалл обратно встал нормально, а отвал микросхемы от платы должно выявить.

Serzh

16 years 5 months ago

Во первых, на сам кристалл можно не давить,
а во-вторых, кристалл удерживается довольно прочным компаундом..

dmkf

16 years 4 months ago

Давить можно и не на сам кристалл, да, но далеко не всегда это возможно сделать с должным усилием, по-моему. Но я могу чего-то и не знать, да. ;)

И если кристалл удерживается прочным компаундом, то почему тогда он (кристалл) все равно отстает от подложки?
Шарики при нагреве расширяются и ПЛЮЩАТСЯ :shock: а потом остывают и высоты их уже не хватает. А компаунд держит как бы на весу. И они не достают. О как! сама придумала :roll: :lol:

Rom

16 years 4 months ago

[off]Компаунд- долой![/off] http://i.smiles2k.net/war_smiles/chainsaw.gif