Кто как пропаивает мосты/сокеты на мат. платах?
Мой способ для Гигабайт.
Как известно, при прогреве снизу плата может изгибаться. Чтобы этого избежать, я изготовил три толстые дюралевые пластины, по размеру радиаторов мостов (2 шт.), и по размеру рамки сокета 478 (для 775 пока в проекте :)). В пластинах сверлятся отверстия
точно такие же, как в радиаторах (рамке сокета). Перед прогревом моста или сокета закрепляем пластину снизу мат.платы винтами М3.
Как следствие - изгиб при прогреве/замене значительно меньше, а иногда с помощью этих пластин даже исправляется профиль мат.платы.
В случае расположения СМД-компонентов непосредственно ПОД прогреваемой поверхностью есть 2 варианта:
1. Прокладка между платой и пластиной из высокотемпературного теплопроводного материала.
2. Снятие СМД перед пайкой.
ИМХО, данный способ значительно облегчает жизнь :)
Успехов!
Вот табличка с температурами:
теперь вопрос - какой тип припоя все-таки там используется? Бессвинец? Свинец Sn63/Pb37? Или все-таки свинец Sn5/Pb95?
Вопрос мутный. Сильно.
Более того - в экспериментах помогал прогрев и бытовым феном. Там до образования температур, достаточных для плавления шаров где-либо, далеко как до Луны.
возможно.
А есть уверенность в том, что при надавливании не кристал к подложке прижимается, а сама микросхема к плате? В целом -- очень много факторов, поэтому я бы так не стал рубить с плеча.
Как вариант отделения мух от котлет -- прогрев чипа (точнее даже паянных соединений) с другой стороны платы. Думаю, что подложка не прогреется до той температуры, чтобы кристалл обратно встал нормально, а отвал микросхемы от платы должно выявить.
а во-вторых, кристалл удерживается довольно прочным компаундом..
И если кристалл удерживается прочным компаундом, то почему тогда он (кристалл) все равно отстает от подложки?