Кто как пропаивает мосты/сокеты на мат. платах?
Мой способ для Гигабайт.
Как известно, при прогреве снизу плата может изгибаться. Чтобы этого избежать, я изготовил три толстые дюралевые пластины, по размеру радиаторов мостов (2 шт.), и по размеру рамки сокета 478 (для 775 пока в проекте :)). В пластинах сверлятся отверстия
точно такие же, как в радиаторах (рамке сокета). Перед прогревом моста или сокета закрепляем пластину снизу мат.платы винтами М3.
Как следствие - изгиб при прогреве/замене значительно меньше, а иногда с помощью этих пластин даже исправляется профиль мат.платы.
В случае расположения СМД-компонентов непосредственно ПОД прогреваемой поверхностью есть 2 варианта:
1. Прокладка между платой и пластиной из высокотемпературного теплопроводного материала.
2. Снятие СМД перед пайкой.
ИМХО, данный способ значительно облегчает жизнь :)
Успехов!
вот объясните мне глупому, из чего Вы делаете вывод что это именно кристалл? У Вас есть технология которая позволяет нагревать не весь чип целиком а только пайку между кристаллом и подложкой? Или между кристаллом и подложкой используется более легкоплавкий припой? Я с точно таким же успехом могу уверенно утверждать, что это отвал чипа от платы, т.к. грея чип сверху Вы прогреваете в том числе и пайку между чипом и платой.
Сам так делаю, дабы не совершать лишних телодвижений и не тратить время.
Очень смеюсь.
Уважаемый Olgert, очень заинтересовал этот момент: В самом деле компаунд не герметизирует соединение кристалла к подложке?
Просто шок, если это так...
а значит между компаундом и чипом свинец раз он плавиться при 200 градусах, я правильно Вас понял? И ИМХО - какую бы Вы маленькую насадку под чип не сделали, разница между температурой под кристаллом и под чипом будет очень незначительная. К тому же в большинстве случаев безсвинец вообще не надо плавить для того чтобы вызвать кратковременное оживление платы. Например у меня есть P5B, на которой ЮМ оживал на 2-3 запуска после выпайки феном снизу транзистора в 2 сантиметрах от моста. Под мостом и близко 240 градусами не пахло.
я на самом деле не пытаюсь опровергнуть довод о том, что проблемы связанные с nForce4 и иже с ними связаны с самим чипом, мне просто не понятен метод диагностики, при котором человек СНАЧАЛА греет феном кристалл сверху нагревая обе пайки, а потом утверждает что если плата завелась, это отвал кристалла. Тут есть несколько моментов. Во первых - как я сказал выше безсвинец вообще не надо плавить для того чтобы вызвать кратковременное оживление платы. Во вторых - из тех плат что есть у меня на руках сейчас и те что проходили в последнее время стартовали как после прогиба платы снизу под чипом, так и после надавливания на чип или кристалл. В таких случаях, если чипу извините меня хватает нажатия практически на любое место для того что бы плата завелась, прогрев феном что сверху, что снизу даст кратковременный эффект восстановления. И если как говорит уважаемый Remontnik он СНАЧАЛА дует феном на кристалл, а потом делает из этого выводы, то ИМХО они могут быть ошибочными. Я согласен, данный метод ценен и интересен, но только на основе его ИМХО нельзя делать окончательные выводы.
То, что отваливается именно кристалл, подверждается и тем, что просто ребоулинг не помогает, чип через неделю-месяц снова мрет. А ведь мы перекатали его на свинец, значит там отвала уже точно нет.. Статистика говорит сама за себя.