Материал из Wiki.
Содержание |
Предотвращение отрыва сокета от платы.
Думаю, дополнительных пояснений не требуется.
Процессорные сокеты бывают двух видов:
- BGA (Ball Greed Array или проще: на шариках)
- PGA (Pin Greed Array, или с "ногами").
Отрыв сокета от платы бывает только у BGA, и то, при условии, что текстолит платы "мягкий", легко гнущийся.
Ну, а кулера-убийцы (Intel-BOX, и некоторые другие), это те, у которых очень большое усилие прижима.
"Мягкостью" текстолита "страдают" платы из китайского стеклотекстолита. Чаще всего приносят с такой проблемой платы от Gigabyte и Asus. Плат от Intel с этой проблемой ни разу не встречал (текстолит очень жесткий, руками согнуть плату тяжело).
Предохранение, или профилактика
Пластина-подпорка*
Материал:
*Для некоторых плат, где под сокетом установлены конденсаторы или другие мелкие детали, необходимо вырезать (высверлить) отверстия по месту, чтобы их не раздавить.
Как известно, проще предохраняться от болезни, чем ее лечить.
Как это сделать? Да очень просто - не дать плате прогибаться. Снизу платы подкладываем (через изолятор) металлическую пластину-подпорку, которая и будет предохранять от прогиба платы.
Подпорку можно сделать и из текстолита толщиной 6 - 8 мм.
Socket 478
Как крепится рамка крепления кулера?
Пластиковыми втулками, и "гвоздиками", не дающие втулкам выскочить. Выбрасываем эти втулки и "гвоздики", и используем винты М3, длиной 15-20мм, с широкой шляпкой.
Пропускаем винт через отверстие для втулки, плату, пластину-изолятор, и закручиваем в металлическую пластину - подпорку.
Ой, а на плате снизу - м-а-хонький керамический конденсатор! Что делать?
- просверлить в пластине отверстие, чтобы не раздавить его.
- использовать в качестве изолятора стеклотекстолит, бОльшей толщины, чем установленые детали, и сверлить отверстие в нем. Только винты нужны будут длинее.
- шайбы-прокладки из стеклотекстолита бОльшей толщины, чем установленые детали. Ставим на места, где отверстия для винтов (винты сквозь них), и еще одну - по центру. Это и будет упор, предотвращающий от прогиба. Винты длиной 20 мм.
Эскиз с размерами пластины-подпорки.
Радиусы закругления углов - произвольные.
Размеры изолирующей прокладки такие же, или на 1...3 мм больше в каждую сторону.
LGA-775, Socket-754, Socket-939, Socket-940
Пластина-подпорка на платах Sony.
Платы с этими сокетами тоже подвержены этой "болезни". И причина та же: мягкий тексолит, и слишком сильный прижим. В результате - прогиб платы, и отыв части шариков-контактов.
С некоторыми кулерами, в комлекте, есть металическая Х-реновина - подпорка. Зачастую и она не помогает, т.к. не обеспечивает необходимой жесткости на прогиб.
Выход есть: делать свою подпорку, аналогичную приведеной выше. Только размеры будут другими.
Разметка под винты - по отверстиям для крепления кулера на плате.
Возможен и
Между платой и пластиковым каркасом крепления кулера подкладываются шайбы подходящего диаметра. В результате каркас приподнимается относительно платы на высоту шайб тем самым уменьшая прижим кулера к процессору, а следовательно, и изгиб платы.
Так же можно подпилить пазы крепления кулера в верхней части.
Возможен и другой вариант. я
я обычно снимаю застежки с верхней рамки интеловского кулера и стачиваю им прижимную поверхность на 1-1,5мм.