Материал из Wiki.

SMD - от английского Surface-Mount Device, то есть компонент для поверхностного монтажа. При этой технологии SMD-детали не вставляются в технологические отверстия печатной платы, а припаиваются прямо на контактные площадки.
Преимущества:

• Печатные платы получаются меньшего размера так как используются маломощные SMD-компоненты.
• Низкие наводки - нет проводников, пронзающих плату, соответственно меньше наводки от соседних компонентов.
• Меньшее число отверстий, которое необходимо просверлить в плате. По сути - остаются только отверстия для соединения внутренних слоев платы.
• Простой способ нанесения компонентов на печатную плату.
• Возможные ошибки при расположении SMD-деталей частично компенсируются поверхностным натяжением припоя.