Собственно сабж.
Вестерн дигитал покупает хитачи. Сделка закрывается в 3 квартале 11 года.
http://www.dailyfinance.com/rtn/pr/western-digital-to-acquire-hitachi-global-storage-technologies/rfid421335211/?channel=pf
К тому же, саташный разъём вставляется-вынимается гораздо легче, чем IDE. :-)
Наслокьо мне известно, ничего не поменялось.
Наслокьо мне известно, ничего не поменялось.
Разъем IDE/SATA довольно жестко крепится в пазах корпуса. Этого достаточно для жесткости конструкции, чтобы не играла плата. А в таких условиях олово раздалбываться не будет.
+ ко всему - усилие при подклчении/отключении сата шлейфов, как уже говорили, намного меньше.
То есть вибрации и температурные расширения не при чем? И софтбэды на Хитачах видятся тем, кто сидит на потоке винтов на восстановлении инфо?
Контакты на хитачах довольно-таки неплохо пружинят кстати. В отличии от IBM, где они больше напоминали лезвия/иголки, жестко закрепленные в креплении.
А по поводу софт-бэдов - какова статистика в сравнении с "классическими" бессвинцовыми площадками, которые опять-таки окисляются (порой прогнивают до меди) и являются причинами софт-бэдов?
Я думал - окислы следы неправильного хранения, но видел НОВЫЕ окисленные WD в заводской ("вакуумной") запаянной упаковке. Сквозь упаковку видно :-(.
Но мне один товарищ намекнул что эти окислы скорее сделаны специально - чем-нибудь типа слабого раствора нанесённого прямо на заводе. Для уменьшения срока службы.
Эх надо было сфотографировать на память. Как-нибудь съезжу к брату на офис сфотографирую таких приколов.
Кстати - подскажите как лучше снять сквозь слегка электростатический пакет, а то ведь глаз и фотоаппарат - разные вещи.
Но мне один товарищ намекнул что эти окислы скорее сделаны специально - чем-нибудь типа слабого раствора нанесённого прямо на заводе. Для уменьшения срока службы.
ИМХО - скорее плохо отмытый флюс + легко окисляющийся сплав, пользуемый при лужении платы. Потому как окисляется все - и контактные площадки, и металлизация вокруг винтиков, в то время как припой остается неокисленным. Хотя возможно - и не в флюсе дело. Т.к. отмытые один раз площадки продолжают окисляться...
как лучше снять сквозь слегка электростатический пакет
Однозначно без вспышки.
При чем тут флюс? Просто технология такова. Особенно если вспомнить, что началось все это "потемнение" после перехода на бессвинцовку.
Это скорее особенность сплава, которым контакты покрывают.
Разъем IDE/SATA довольно жестко крепится в пазах корпуса. Этого достаточно для жесткости конструкции, чтобы не играла плата. А в таких условиях олово раздалбываться не будет.
+ ко всему - усилие при подклчении/отключении сата шлейфов, как уже говорили, намного меньше.
А по поводу софт-бэдов - какова статистика в сравнении с "классическими" бессвинцовыми площадками, которые опять-таки окисляются (порой прогнивают до меди) и являются причинами софт-бэдов?
Но мне один товарищ намекнул что эти окислы скорее сделаны специально - чем-нибудь типа слабого раствора нанесённого прямо на заводе. Для уменьшения срока службы.
Кстати - подскажите как лучше снять сквозь слегка электростатический пакет, а то ведь глаз и фотоаппарат - разные вещи.
ИМХО - скорее плохо отмытый флюс + легко окисляющийся сплав, пользуемый при лужении платы. Потому как окисляется все - и контактные площадки, и металлизация вокруг винтиков, в то время как припой остается неокисленным. Хотя возможно - и не в флюсе дело. Т.к. отмытые один раз площадки продолжают окисляться...
Однозначно без вспышки.