Заказывал себе про запас трафареты, пришел вот такой от китайцев:
Что это? Заводской брак или новая разновидность? По логике там просто выемка должна быть.
[OFF]не все криворукие, но затыкивать минуса тоже не дело (поставил минус обоснуй, доказали что не прав извинись и исправился) ну и видимо Brat тут устроил батхер. Я честно так не умею снимать, зато мне не лень наложить в ручную пинцетом.[/OFF]
[OFF]не все криворукие[/OFF]
[OFF]я про всех не писал, но человек 7 точно есть )) и один пряморукий ( заплюсовавший )) ) [/OFF]
[OFF]мне не лень наложить в ручную пинцетом.[/OFF]
ничего сверхъестественного не увидел... "ровно снятые"... а вот если бы была дефектная пайка, то шарик или целиком останется на доске или на чипе, как бы ровно не подымал чип, ну и на общем фоне будет "весело" смотреться.
Хорошо хоть до выяснения "у кого тачка круче" не дошло))
На самом деле снять как на фото - не проблема, в большинстве случаев так и получается, а вот наставить "припой на припой" непросто, часто модуль съезжает в момент плавления, поэтому после анализа затрат времени:
1- нагрев карты, снятие модуля, снятие припоя с карты и с рабочего донорского модуля. Накатка шаров. Установка модуля на еще не остывшую карту, усадка.
2- нагрев карты, снятие модуля, остывание карты (для длительного позиционирования модуля шары-на-шары), нагрев карты, более медленный, подстраховка от уползания, остывание карты, тест
Второй метод (шары-на-шары) с учетом значительного кол-ва слипающихся шариков (дополнительный цикл нагрева-охлаждения карты, что не есть гуд, плюс вычисление неудачного модуля и 100% накатывание новых шаров под ним) является практически значительно более длительным и трудоемким, не смотря на кажущуюся простоту.
Хотя к нему тоже нередко прибегаю.
[OFF]1- нагрев карты, снятие модуля, снятие припоя с карты и с рабочего донорского модуля[/OFF]
[OFF]Достаточно снять припой только с платы и сажать на оставшиеся шары на чипе, ещё ни разу проблем с недостаточностью припоя на чипе не возникало (при условии, что донорские чипы сняты как на картинке).[/OFF]
[OFF]а вот если бы была дефектная пайка, то шарик или целиком останется на доске или на чипе[/OFF]
[OFF]и как часто у вас "дефектная пайка"?? я перекопал мноооого ( тысяч несколько) видюх и дефенктную пайку видел всего 1 раз на 6800gt где забыли залудить площадки на текстолите ( они были позолоченые но без припоя)[/OFF]
[OFF]то шарик или целиком останется на доске или на чипе, как бы ровно не подымал чип[/OFF]
[OFF]этот фактор целиком зависит от прямоты рук[/OFF]
[OFF]а вот наставить "припой на припой" непросто,[/OFF]
[OFF]элементарно . уж память вообще без проблем. возможно с чипами типа G80, GF100 и есть такие проблемы . но уж точно не с памятью. выпрямляйте руки[/OFF]
[OFF]поэтому после анализа затрат времени:
1- нагрев карты, снятие модуля, снятие припоя с карты и с рабочего донорского модуля. Накатка шаров. Установка модуля на еще не остывшую карту, усадка.
2- нагрев карты, снятие модуля, остывание карты (для длительного позиционирования модуля шары-на-шары), нагрев карты, более медленный, подстраховка от уползания, остывание карты, тест[/OFF]
[OFF]вы уверены что все паяют вашим методом? [/OFF]
[OFF]Второй метод ....[/OFF]
[OFF]А Вы не рассматриваете метод когда заранее заготовленые провереные чипы ставятся на место глючных ? Про позиционирование памяти вообще улыбнуло, пинцетом просто ставишь модуль и паяешь. Я иногда по 8шт сразу ставлю шары на шары.. при этом нижний подогрев карты (до ~170град) не выключается [/OFF]
[OFF]с недостаточностью припоя на чипе не возникало (при условии, что донорские чипы сняты как на картинке).[/OFF]
[OFF]не знаю как у здешних спецов но у меня процент снятия чипов как на картинке стремится к 100% ( даже на 1 фото чипы с 1 карты - это видно по ревизии)[/OFF]
[OFF]ещё пример[/OFF]
Brat какой срок гарантии вы даете на выполненные работы по замене чипов?
Всего несколько сообщений по теме. Остальное оффтоп.
[OFF]Brat какой срок гарантии вы даете на выполненные работы по замене чипов?[/OFF]
[OFF]Это типа намёк что отваливаться должны без реболла? По мне так после реболла больше отвалов должно быть т.к после реболла полудохлые чипы оживают от термостресса. Я же меняю исключительно на рабочие. "Сколько гарантии" зависит от "сколько денег" за работу, можно хоть пожизненую. [/OFF]
Это типа намёк что отваливаться должны без реболла?
Где я работаю начальство заставляет реболилть все чипы, даже те что новые из Китая.
Я в конторе занимаюсь именно реболлом, остальным занимаются другие люди. Гарантию на выполненные работы по замене чипа дается 6-12 мес.
Начальству уже говорил что чипы можно и так ставить без реболла, на что мне сказали что раньше так и делалось но 25-35% карт возвращалось после 5-7 мес эксплуатации. (особенно те где совмещенное охлаждение ГПУ и памяти).
Так то собираю сведения; так ли он нужен реболл памяти как это утверждает начальство или просто это для этого что б мастера без дела не сидели))
По мне так после реболла больше отвалов должно быть т.к после реболла полудохлые чипы оживают от термостресса.
Не думаю что кто-то, будет реболлить чип который под подозрением что из-за него сбои в работе карты.
А термостресс это что-то новенькое)))
[OFF]я про всех не писал, но человек 7 точно есть )) и один пряморукий ( заплюсовавший )) ) [/OFF]
[OFF]моё уважение вашему железному терпению )) [/OFF]
На самом деле снять как на фото - не проблема, в большинстве случаев так и получается, а вот наставить "припой на припой" непросто, часто модуль съезжает в момент плавления, поэтому после анализа затрат времени:
1- нагрев карты, снятие модуля, снятие припоя с карты и с рабочего донорского модуля. Накатка шаров. Установка модуля на еще не остывшую карту, усадка.
2- нагрев карты, снятие модуля, остывание карты (для длительного позиционирования модуля шары-на-шары), нагрев карты, более медленный, подстраховка от уползания, остывание карты, тест
Второй метод (шары-на-шары) с учетом значительного кол-ва слипающихся шариков (дополнительный цикл нагрева-охлаждения карты, что не есть гуд, плюс вычисление неудачного модуля и 100% накатывание новых шаров под ним) является практически значительно более длительным и трудоемким, не смотря на кажущуюся простоту.
Хотя к нему тоже нередко прибегаю.
[OFF]этот фактор целиком зависит от прямоты рук[/OFF]
[OFF]элементарно . уж память вообще без проблем. возможно с чипами типа G80, GF100 и есть такие проблемы . но уж точно не с памятью. выпрямляйте руки[/OFF]
[OFF]вы уверены что все паяют вашим методом? [/OFF]
[OFF]А Вы не рассматриваете метод когда заранее заготовленые провереные чипы ставятся на место глючных ? Про позиционирование памяти вообще улыбнуло, пинцетом просто ставишь модуль и паяешь. Я иногда по 8шт сразу ставлю шары на шары.. при этом нижний подогрев карты (до ~170град) не выключается [/OFF]
[OFF]руки выпрямляйте[/OFF]
[OFF]не знаю как у здешних спецов но у меня процент снятия чипов как на картинке стремится к 100% ( даже на 1 фото чипы с 1 карты - это видно по ревизии)[/OFF]
[OFF]ещё пример[/OFF]
Где я работаю начальство заставляет реболилть все чипы, даже те что новые из Китая.
Я в конторе занимаюсь именно реболлом, остальным занимаются другие люди. Гарантию на выполненные работы по замене чипа дается 6-12 мес.
Начальству уже говорил что чипы можно и так ставить без реболла, на что мне сказали что раньше так и делалось но 25-35% карт возвращалось после 5-7 мес эксплуатации. (особенно те где совмещенное охлаждение ГПУ и памяти).
Так то собираю сведения; так ли он нужен реболл памяти как это утверждает начальство или просто это для этого что б мастера без дела не сидели))
Не думаю что кто-то, будет реболлить чип который под подозрением что из-за него сбои в работе карты.
А термостресс это что-то новенькое)))