При перепайке BGA чипа возникла проблема. Установив 2 термопары (одну рядом с чипом, вторую на чип) никак не могу соблюдать разницу между ними не превышающую 10 градусов... обязательно скакнет чуть больше( может я что то не так делаю? подскажите, пожалуйста
-мать десктопная?
-если деск, литы снимали перед пайкой?
-деформация платы есть?
-с платы остатки снимали?
-пятаки пролудили? (по необходимости)
-какой термопрофиль при посадке?
-уверены вообще, что заведомо дохлый чип снова не подвёл?
Насчет 160 и 180 градусов уже писалось...
а) Интел. Куча плат, где с таким паяльным оборудованием нечего даже суваться к северам. Что на десктопах, что на ноутбуках. Проверено, и не раз. Гнет плату под мостом.
б) ATI с маленьким севером. Чуть проще иногда. Но покачивание чипа на шарах (0,5мм и меньше) легко приводит к слипанию этих шаров. Нафига качать при пайке, если и так визуально видно, что чип сел?