Здравствуйте.
Достались мне несколько плат от БП, без корпусов, поэтому название БП неизвестно. Все со сгоревшими ДГС. Описание:
Маркировка на плате: ATX12V-1A
С вх. - 680х200в
в первичке - 2SK1940 (TO-247)
ШИМ - UC3843AL, LM339
дежурка - М605
во вторичке - 3 шт. S30D40C
есть доп. платка "ОСР2.2" с LM339
провода по 18AWG в черной оплётке.

Размотал ДГС. Намотка: 3 обмотки
внешняя обмотка: +5в, 5витков в 3 провода, слева- направо.
средняя обмотка: -12в, 13 витков в 1 провод, справа-налево.
внутренняя обмотка: +12в, 13 витков в 2 провода, справа-налево.
На прилагаемом фото платы также видно сгоревшее кольцо ДГС и новое кольцо с АТ БП-донора с оставленой обмоткой -12в.
Решил мотать ДГС. В связи с чем вопросы:
1. Смущает малое кол-во витков, может из-за этого и горит (мала индуктивность). На других ДГС обычно в два раза больше (10, 25, 25 соотв.). Обязательно ли соблюдать кол-во витков, или можно пропорционально увеличить?
2. Плотность намотки: потуже или как получится? Боюсь перетянуть и повредить изоляцию.
3. Порядок намотки обмоток - как на родном или неважно? Просто на доноре -12в внутренняя, а на родном она средняя.
4. Витки каждой обмотки лучше распределять по всей окружности или можно мотать вплотную (типа секциями плотнее, для экономии места)?
5. Может кто по фото опознает наиненование БП и его параметры?
Про желательное увеличение диаметров проводов и кольца в курсе, читал в других темах.
Зарамее спасибо за помощь.