Идея сделать эффективный кулер под П2 витала давно,но начал я его делать только после того, как однажды он перегрелся при работе проги распределенных вычислений и повис намертво.
Попался на глаза купленный знакомому кулер Igloo 2310(стоимостью 5 баксов).
У меня имелась дрель на 24 вольта и 2 сверла 3.5 мм и 2мм (печально, но последнее погибло за завершающем отверстии в моем шедевре) и крепление от кулера для П3 Slot. Пропеллер с Igloo рекомендуется заранее снять, чтобы не помять ломасти , а крепление оставить на память .
Процессор стоит перпендикулярно материнской карте. Есть 2 варианта:
1. поставить кулер так чтобы с одной стороны воздух выходил из него в сторону БП и стенки а с другой стороны дул на материнскую карту и её чипсет.
2. Поставить так чтобы поток воздуха распостранялся вдоль материнской карты вверх и вниз.
Я остановился на втором варианте.
Чтобы радиатор Igloo не уперся в материнку я сместил центр кулера выше центра проца(см.картинку).
Расстояния между отверстиями взял с Боксового радиатора(крепление то используется от боксового кулера) и легко просверлил их.
Далее проблема состояла в том, что основание радиатора Igloo толще основания боксового радиатора и ребра радиатора Igloo стоят очень близко друг от друга, поэтому крепления не могут вылезти из отверстий и прочно зацепится за края основания радиатора.
Далее берем сверло 2 мм и сверлим в торце основания радиатора отверстия вдоль ребер, которые перпендикулярно доходят до 3.5 мм отверстий и проходят их на 2-3мм . Это будут отверстия для зацепов для крепления!
Важно посчитать расстояния между 2 торцевыми отверстиями чтобы крепление не пришлось гнуть, для попадания в отверстия для зацепов. Также надо четко выбрать высоту(расстояние от дна радиатора Igloo до нижнего края отверстия в торце радиатора должна равнятся высоте основания боксового радиатора ) и сверлить без перекосов.
Далее счищаем стружку(чтобы небыло фейерверков на матери), крепим пропеллер, ставим радиатор на стол, сверху ставим на него проц с термопастой и защелкиваем крепление.
Ревущая турбина Golden Orb под слотовые П3 отдыхает!!!!
Прощу всех занитересовавщихся данной проблемой поделится впечатлением и задать вопросы. Вдруг я что-то забыл или в порыве радости непонятно написал.
По очень простой причине. У этой зверюги крайне низкий КПД. Это значит, что от элемента придется отводить кроме тепла, выделяемого процессором, тепло, выделяемое самим элементом (вполне сравнимое с тепловыделением процессора). Гораздо более перспективная идея - сотворить тепловую трубу.
В моём случае я хочу попытаться сделать систему эфир -> насыщенный пар как раз на основе а-ля тепловой трубки с переходом жидкости в пар посредством непузырькового кипения при пониженном давлении на развитой поверхности (я понимаю, как это НЕПРОСТО сделать) в качестве меры против позырьков, можно попытаться использовать интенсивное испарение на ворсинках (например : стекловата) идея такова : слой жидкости, соприкасаясь с нагреваемой поверхностью за счёт конвекции и каппилярного эффекта (на сколько я помню для эфира он положительный) поднимается вверх, к границе раздела фаз и там, на развитой поверхности (ворсинках стекловаты) он испаряется. Получается поток пара в зону охлаждения (т.к. там пониженное давление). Там пар конденсируется в жидкость и за счёт каппилярного эффекта (всё по той же стекловате работающей уже в качестве фитиля) она переходит в зону нагрева. Цикл закрылся. Основные проблемы : рассчитать количество жидкости (хотя, думаю, только лишь экспериментально) и величину декремента давления внутри сосуда.
Для чего это надо : т.к. поверхность кристалла процессора куда меньше площади радиатора, то тепловой поток распределяется неравномерно как внутри материала радиатора так и по охлаждаемой поверхности, а если использовать систему жидкость-пар, то тепловое сопротивление уменьшится. Естественно, тепло в конце должен слизывать вентиллятор, но суть в том, что поверхность "увеличится".
Верю, привет от энергомеханика.
Про испарение с большой площади стоит подумать.
Попробую собрать, посмотрю, что получится...
Спасибо : ) Я уже давно думаю про это ... И эфир как раз для этого достал...
[off]Холодильные машины и эрлифты - это то, что мне нравилось на 4-м курсе[/off]
Кроме того без элемента Пельтье моя схема вообще не работоспособна. Спирт кипит при температуре, по разным данным, от 72*С до 79*С. Проц при такой температуре, ясное дело, нормально не работает. Тепловой насос выводит в рабочие условия и процессор и охладительную систему одновременно.
Что такое тепловая трубка?
Hidden, как я понял, у тебя примерно тоже что меня, только ты используешь эфир вместо спирта и не кипятишь его, а активно испаряешь с развитой поверхности стекловаты. Здорово придумано. Стыки хорошенько герметизируй, эфир очень текуч, говорят.
ЗЫ: теплота параообразования спирта, по разным источникам, от 800 до 920 кДж/кг. На источнике 146 Вт испаряется максимум 10 г браги в минуту.
Прежде, чем ты что-то начнешь делать руками - как следует изучи теорию и терминологию! Причем физика здесь далеко не на последнем месте.
В качестве наводки могу сказать, что в качестве рабочего тела в тепловой трубе можно использовать обыкновенную воду. И она будет активно испаряться уже при температуре около 0 градусов цельсия. Что для этого нужно - думай сам.
Это не относится именно к данной системе охлаждения, но все же: один мой знакомый, для того чтобы "разобраться" с неравномерностью нагрева кристала, хотел срезать самый верх "крышки" кристалла на Туалатине и залить образовавшуюся емкость машинным маслом, а уже с него отводить тепло; опыт, правда, не удался (дважды), т.к. вместо спиливания только верха он заодно срезал и часть кристалла, но идея, впрочем и не новая, имеет право быть...
К чему это я? А если попробовать скомбинировать две среды - первую типа масла, не испаряющуюся, но значительно увеличивающую площадь и равномерность теплоотвода, и вторую - испаряемую; в этом случае, возможно, к испарителю в целом можно было бы предъявлять менее жесткие требования в части конструкции и конвекционной среды?..
На сколько правильно я понял : необходимы две НЕ СМЕШИВАЮЩИЕ жидкости с разными удельными теплотами парообразования ? В таком случае получается ещё одна тепловая стенка, а если брать какую-то вязкую жидкость, тогда перенос тепла будет затруднён. (вот почему яи выбрал эфир - текучесть большая).
А вот и не верно - на одной конвекции, в этом случае, далеко не уедешь, и как не крути, а кипение может произойти, а где пузырьковое кипение - там грохот. (Вспомни, как иногда воет чайник, когда только-только начинает закипать)
По поводу увеличения поверхности, с к-рой происходит отбор тепла, у меня была дурная мысль усовершенствовать стандартный IHS. Для этого его надо снять, залить выемку чем-то вроде сплава Вуда или Розе, а затем "окунуть" туда кристалл...
Пакость может крыться в подборе сплава, плавящегося при ~100 градусах, имеющего хорошие адгезивные свойства по отношению к кремнию и - самое веселое - близкий к кремнию коефициент теплового расширения...
Теплопроводность у такой бяки должна по определению быть выше, чем у бутерброда кристалл-паста-IHS.
Да, кстати о Пелтье - а кто-то задумывался о теплопроводности и термосопротивлении бутерброда, необходимого для передачи тепла с кристалла на элемент?