Биос ложно задирает температуру CPU до 127гр и комп выключается.

... И в очередной раз процессоры AMD заняли лидирующее место на рынке бытовых нагревательных приборов...

Теперь говнопаста встречается не только на видюхах, но и в процах (имеется ввиду "прослойка" между крышкой и кристаллом). Сам просто с этим сталкивался на Атлоне64 3000+ S939. Собственно вылечил, оторвав крышку и поменяв термопасту. А насчет бумажек на пустых местах... ну я свой проц если хорошо прижимал, иногда помогало, а тут может быть просто появлялась некоторая деформация подложки (больше бумаги - лучше результат), ведь стандартные кулера AMD'эшные можно как прес испальзовать, особенно с металлической ответной пластиной

Кстати, с процом без крышки система вырубается через пару секунд (я не специально, кулер на ядро косо поставил) - свидетельство того, что термодатчик находится в кристалле, иначе бы проц у меня бы просто выгорел (наблюдал такое на матери S462 с внешним датчиком - я думаю датчик там так и остался холодным, а душа проца в виде дыма улетела в небеса )

Да уж. Весёлый парень Йошка ГлюкОвич, разработавший в своё время Cirus для Fujitsu и ещё ряд продуктов для IBM и Intel теперь оставил свой вклад и в AMD. Трижды пришлось менять материнку у человека, после каждого факта замены этот человек радовался ровно полторы недели, а потом мсё сначала. Менял БП, пробовал с другой видюхой - пофигу. С тех пор отказался от любимого некогда AMD. Ну, а теперь бумага отлично дополняет тот компьютер. Предлагаю направить в AMD прошение об интеграции клочков бумаги в выпускаемые процессоры!

Здраствуйте! Да,встречался с такой проблемой на АМД,пару раз...Разве что бумажки под пятаки не подкладывал,а процессор с таким "дефектом" ставил на ту мамку на которой этот дефект не проявлялся. А то что термодатчики стоят в сокете под пятаками это конечно полнейший бред-каждый ремонтник это поймёт. Датчик в кристале ,либо под ним.
I_004 писал: "а тут может быть просто появлялась некоторая деформация подложки (больше бумаги - лучше результат)"
Тоже придерживаюсь этой мысли...От себя могу только добавить - почему такой процессор нормально работает на другой,скажем,мат. плате?

Предполагаю,что конструкции сокетов разные и соответственно давление от сокета на пустые пятаки процессора тоже.
Деформацию крышки сокета тоже не исключаю.

столкнулся с такой проблеммой пол года назад. при загрузке в 5% проц грелся как ненормальный. на 2 матерях и 2 камнях. замена туда суда не помогала.
решение.
замена материнки на более познюю. (более новую)asus m2 на m3. чтото связанное с прошивкой биоса и напругами на ножках.
решение второе. ЗАМЕНА пластиковой подложки под вентилятор за мотерью МЕТАЛИЧЕСКОЙ.
обдув пластика с задней стороны как не странно тоже помогает но плохо.
также помогает, но плохо понижение на 1-2% напруги на проце. температура падает градусов на 5-10.

решение из инета. отпустить прижимной момент кулера. ТЕ кулер просто стотит на проце без эфекта зажима.
крупный сборшик грешил на партию процов с дефектом крышки. чтот они там при изготовлении намудрили.
дефект проявляется на первых материнках под AM2 начиная с 4200

Встречался с такой проблемой на AMD Athlon 3200, сразу после входа в БИОС температура стабильно поднималась до ~100 и комп вырубался, при этом теплораспределитель на проце чуть теплый. Снятие последнего показало, что "термопаста" (некое подобие серебрянки от TITAN) на ядре стала "деревянной". По краям ядра она свежая, а между железкой и ядром просто высохла и начала крошиться. Был эксперимент по снятию крышки с процессора Intel, так вот там используется что-то похожее на "жидкий металл" и оторвать крышку вместе с ядром проще-простого, необходимо предварительно прогреть процессор.

По поводу перегрева АМ2-процессоров (в основном у народа были проблемы с процами на ядре Brisbane) есть такая ссылка:
gigabyte.ru/forum/viewtopic.php?f=33&t=33138#p194419

- может просто относительно легкоплавкий припой/сплав?

Я вот читаю этот топик и че-то не могу догнать- для чего нужно приподнимать проц? Объясните кто-нить.

- интересный материал (до конца пока не дочитал)... Как я понял, имеется проблема номер раз с одними и теми же матерями (Gigabyte AM2) и одним и тем же процессором, которая решается либо перекидыванием материнки (то есть греющийся проц нормально работает на другой матери, а на старой матери нормально работает другой проц), либо покладыванием бумаги, либо <...> и проблема номер два, при которой имеется явная деградация термоинтерфейса (в моем случае мать Asus A8N-E + Athlon64 3000+), так так другой такой же проц на той же матери работает нормально уже давно, а греющйся был разобран, заменена термопаста и приклеена обратно крышка с предварительным обдиранием старого клея по периметру крышки (!), иначе - тот же трабл (что интересно, после операции с незащелкнутым кулером работает нормально, дале защелкиваем - нормально, далее опять свободно - перегрев, далее защелкивать уже не помогает - греется как и ранее). Еще момент: люди отписываются о температуре процессора по показаниям BIOS'а и/или температуре радиатора/крышки процессора, но я нигде не увидел даже попытки узнать реальную температуру кристалла! У меня в BIOS'е тоже была завышена температура, крышка была холодной, но плата под процессором (сокетом) с обратной стороны была как утюг, из-за чего я собственно и сделал вывод, что тепло не передается от кристалла теплораспределителю, а показания мониторинга вполне правдивые. Кстати, толщина этой крышки миллиметра 3 и она из меди, так что "деформацию крышки" считаю маловероятной. Дефект еще может быть... А вот деформация подложки все-таки интересна (просто ИМХО) - не такая уж она и толстая, а кристалл по размерам можно сказать маленький (не скажу точно, но что-то похоже по размерам на радеон 9600 - не сопоставимо с Nortwood'ом каким-нибудь, у которого и подложка меньше и кристалл гораздо больше), +/- 0.05 мм - вот и имеем трабл...