Поднимаю тему, т.к. вопрос надо решать. Слишком много матерей с проблемным сокетом.
Поднимаю тему, т.к. вопрос надо решать. Слишком много матерей с проблемным сокетом.
И что...решается все достаточно просто...пропаиваем сокет и будет вам счастье...
Пропайка каким способом? Феном не пропаять, т.к. шарики в контакты сокета утекают и канифоль эти контакты изолирует.
в технологию пайки, не первый день на форуме, да и эта тема туда же, не стоит засорять конфу. Не серьезно это - паять процы на маму - во первых - это изврат, во вторых - апгрейда никакого, в третьих - запорется проц, просто напросто отвалятся ноги при нагреве, сам проверял.
и вот ни разу не было такого, чтобы шары утекали, сколько канифоли ни лей. Советую под углышки подложить несколько слоев бумаги, чтобы сокет сильно не проседал, ну и не феном конечно, да сказал уже - в технологию пайки!!!
Так что скорее темка во флейм. Пара дней на раздумья, потом либо закрываю, либо во флейм.
Можаев
А после впайки процессора, кулер новый вы тоже на фрезерном станке вытачивать будете? проц то ниже сядет.
Да на эпоксидку с порошком окиси бериллия посадит.
(соединения бериллия - вредная штука, особенно в виде пыли. Но тепло окись хорошо передаёт, да и диэлектрик приличный)
И что...решается все достаточно просто...пропаиваем сокет и будет вам счастье...
и вот ни разу не было такого, чтобы шары утекали, сколько канифоли ни лей. Советую под углышки подложить несколько слоев бумаги, чтобы сокет сильно не проседал, ну и не феном конечно, да сказал уже - в технологию пайки!!!
Так что скорее темка во флейм. Пара дней на раздумья, потом либо закрываю, либо во флейм.
А после впайки процессора, кулер новый вы тоже на фрезерном станке вытачивать будете? проц то ниже сядет.
(соединения бериллия - вредная штука, особенно в виде пыли. Но тепло окись хорошо передаёт, да и диэлектрик приличный)