Давно наболевшая тема.
Пропайка GPU с залитым под него флюсом как правило приводит к ощутимым положительным результатам.
Тем не менее всем, кто занимается этим долго, известен факт высокого процента возвратов,
причем зачастую через значительный промежуток времени.
Качество пропайки чипа не вызывает сомнения - чип идеально "плавает" на шарах.
Что же стоит за фактом оживания карты просле прогрева?
Все больше аргументов заслуживает гипотеза восстановления не контактов чипа к плате,
а контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга.
Если это так, то качественно эту пропайку сделать трудно - мешает компаунд.
Пока мы просто миримся с этим фактом и возвращаем деньги всем при повторных визитах за разумное время.
Вопрос-размышление - считать ли такой прогрев ремонтом или нет,
в целом баланс конечно положительный, но самолюбие ремонтника при таких возвратах ощутимо страдает :)
Интересно Ваше мнение по этому вопросу и что Вы делаете что бы снизить хоть немного процент "брака"?
2. "Тыркать" чип иголкой, когда он плавает - обязательно. Механически разрушается плёнка окислов на контактах и пайка восстанавливается. Проверено неоднократно. Прогреешь просто до плавания - не работает. Прогреешь ещё раз и туда-сюда энергично (но без фанатизма, чтобы шары не слиплись) подвигаешь - всё заработает.
А между платой и утюгом у Вас что выполняет роль проставок?
и реально сколько градусов получается нижний подогрев?
>>450 градусов на кристалл это мягко говоря перебор
если я не ошибаюсь их запекают при температуре 600*С
отвал имеет место. об этом знают производители и тоже предпринимают меры. отваливается чип вследствии деформации от температуры. гнется либо чип, либо текстолит. чем больше рабочие температуры, тем больше вероятность отвала. на G80 есть даже специальная сдерживающая рамка вокруг чипа, чтобы текстолит не гнуло. на GPU от ATI уже давно по краям чипа металлическая оконтовка, у н видиа тока с G92, и она я думаю предназначена только для того, чтобы не гнулся чип.
Для отвала я думаю актуален только реболлинг. Прогрев конечно никто не отменяет, но если делать реболлинг, при возврате карты можно уже точно вычеркивать версию отвала.
При первичной пропайке ГПУ (впрочем как и памяти), чтобы добится плавания чипа, приходится греть существенно дольше, чем при последующих .
Думаю, что обусловлено окислением слоя припоя, контактирующего с воздухом. А тем-ра расплавления окисла существенно выше, чем у припоя.
Так же замечено, что при пропайке ГПУ необходимо чип энергично (но без фанатизма) подвигать-покачать.
Простая пропайка с лёгким покачиванием часто не даёт желаемого эффекта. Зато последующая, с энергичным покачиванием чипа, приводит к положительному результату.
Вероятно, механически разрушается слой окисла, который, хоть и расплавляется, но всёравно покрывает припой снаружи. Но это я уже писал выше.
Всётаки лучше реболить. А ещё лучше ставить новый :-)
При стоимости видяхи порядка 100 бачей новый ГПУ обходится примерно 75.
Плюс работа...