2.не знаю меня пока галогенка вполне устраивает.... поборол проблему яркого света "противовесом"- обычной настольной лампой... щас на кону пайка мостов и заточка для пайки конкретных микрух(вырезание дырок под них в жести (что бы не греть всю маму))
Самая сложная проблема с мостами при отработаной технологии пайки - найти шаблоны и накатать нужное количество грамотных шаров. IMHO. На поиск и тренировку ушли не один месяц. По поводу дырок - не проще ли сделать шторки и сдвигать/раздвигать их по мере надобности ???
Требуется строительный фен с регулятором температуры, и медицинский шприц с тонкой иглой.
В шприц набирается обычный спиртоканифольный флюс. Далее я заливаю его под БГА микросхему и грею плату снизу до тех пор пока он не перестаёт пузырится и становится густым. Потом ещё раз заливаю флюс и опять таки прогреваю до прекращения пузырения. Разумеется не доводя до состояния того чтобы шарики начали плавится. А потом выставляю температуру 250С и начинаю круговыми движениями прогревать микросхему с нижней стороны материнской платы. Периодически иголкой шприца легко касаюсь грани микросхемы проверяя, "заиграла" ли она. Как только это достигнуто, не прекращая греть плату, вертикально вверх поднимаю микросхему, используя для этого обычную разогнутую скрепку:) сжимая ей по бокам микросхемы. Снимается изумительно, шарики остаются на чипе практически все. Недостаёт штук 5-15.
Потом кладу чип на металлическую поверность шариками вверх. Из тонкотрубочного припоя режу длинной 0,3-0,5мм . и накалывая на иголку шприца, в котором спиртоканифольный флюс,наношу их на недостающие контакты шариков, по одному. Флюс из иглы в процессе прогрева смачивает нарезку, и заготовки тоже очень хорошо садятся и закругляются:)
Если шарики получились большего диаметра, аккуратно стачиваю тонким надфилем и опять прогреваю. В идеале получается более менее ровно.
Снимаю остатки шаров с материнской платы, стираю остатки флюса спиртом или ацетоном, наношу новый слой флюса и прогреваю снизу, опять таки до прекращения пузырения. Выставляю чип и грею его так же круговыми движениями снизу платы той же температурой. Чип сел - УРА.
Способ примитивный, но не прихотливый, если нет специального оборудования. Всё его "достоинство" в шприце. Может быть, он поможет таким же новичкам как я, почувствовать, что перепайка БГА микросхемы это не заоблачная фантастика.
http://wiki.rom.by/index.php?title=Замена_южных_мостов_ICH5
Прочитал. Оказывается я открыл заново америку. Ладно, не судите строго, в моем посте не было ни тени плагиата, просто поделился тем до чего дошел сам.
Еще есть идея насчет просто твердой металлической планки, к которой прикрутить плату... И насчет крепежки от кулеров для видеокарт... Пока думаю.
Может кто что подскажет, что делать, чтобы платы не сгибались?
http://www.notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?t=2812
достаточно подробно описано и с картинками.
пока выводы:
оно работает и позволяет без проблем демонтировать БГА и сокеты 370, А, и 478.
зазор около 4 см.
похоже, придётся ставить регулятор мощности
чтобы плату не вело кладу её на решётку