1. Контакт при пропайке восстановится, если только был
8I915PL-G не работает 2-й слот озу
- Вместо СКФ лучше флюс на жировой основе ИМХО.
- 1. Контакт при пропайке восстановится, если только был
- Неисправность устранена. Причина была в одном из полевиков
- Что-то ни разу не получилось оплавить пластмассовую основу
- Попробовал, но пластмасса сверху достаточно сильно оплавилась... Может
- Возможно лучше Achi IR-PRO-SC . Для этой
- ой! А вот теперь можно поподробнее?? Какая методика
- Осмотр самого разъема памяти и мелочевки возле него.
- Защелки ослабил, нажимал на сокет\север по очереди, потом
- Ослабить защелки кулера, попробовать попродавливать цокет, нажимая RES
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2014 (c) apple_rom
1. Контакт при пропайке восстановится, если только был отрыв шара (-ов) от платы и пятаки не успели окислиться. Окисел СКФ не уберет, да и любой другой неактивный флюс. А активный я бы побоялся вообще на платах использовать. Мне на непаханных десктопных платах отрыв пятаков под BGA не попадался. На ноутбуках - да, но там другая песня.
2. При пропайке никакого закипания флюса быть не должно, иначе последствия непредсказуемы.
Флюса в среднем уходит 0,5 - 1 кубик, плата чуть наклонена, шприцом по чуть-чуть под один угол. Появился под противоположным - остановиться. Наклоняя плату в разные стороны, все излишки промокнуть, вытекать из под цокета ничего не должно. И дать подсохнуть, что-бы спирт испарился.
3. Качать, если паять на нормальном оборудовании и по термопрофилю необязательно. Просто осталась давняя привычка на глазок определять, что чип уверенно "поплыл" на шарах.