Подскажите плз, кто как прогревает GPU, RAM и остальную мелочёвку, когда на обратной строне куча мелких деталей распаяна?
Проц сверху греть как то стрёмно, он же может сгореть быстрее чем шары расплавятся. Снизу, куча керамики, начинает отваливаться и плату не перевернёшь, сам GPU отвалится под своим весом при плавлении припоя.
Сенкс.
Чтобы не снимать электролиты с платы, чем кто их снизу экранирует?
В смысле, делаем из определенного материала пластину размером с видеокарту, а в ней -отверстие под ГПУ и греем.
Так из какого материала лучше сделать?
Поздравляю. Жаль только, что Вы несколько ошиблись в выводах...
Контакты, может быть и "плавились", но проблема была с вероятностью 80-90% решена термической деформацией пайки кристалла чипа на подложке, а не пропайкой чипа и платы видеокарты.
Но за удачный опыт - риспект.
И еще вопрос - обязательно-ли двигать пропаиваемый элемент (память, GPU) во время размягчения припоя?
И последний вопрос :)) Некоторые говорят, что необходимо прижимать GPU, другие - иногда шары сплавливаются под весом самого чипа, поэтому необходимо подложить тоненькие проволочки в щель между платой и чипом. Так что вернее?
Итого, суммируя вышесказанное я понял, что
1. Если непонятно, GPU или память, нужно равномерно прогревать всю плату с низу.
2. Температура не должна превышать 220 C
3. Под чип желательно подложить проволоку 0.3mm
2:учитывая многослойную плату и ее большую теплоемкость плавление происходит примерно на 240-245гр(по датчику на моей паяльно станции)
3:подкладывать под чип ничего не надо.
все это на основании личного опыта,перелопачена не одна штука 8800гтх-ультра.В основном встречались отвалы памяти,притом прогревами не устранялись,сильные окисления были.Ну и 50/50 дело бывает в дохлости GPU,именно дохлосьти,а не отвала(на моей памяти 2шт 8800GTS G80 1шт 8800Ultra G80).При пропайке желательно пошевелить чип на _расплавленных_ шарах,но движения должны быть очень точными,не более 0.3мм смещение,если ниразу раньше не делали слипнете шары и придется делать реболл.