на фото выделены дросселя в преобразователе питания процессора. особо

на фото выделены дросселя в преобразователе питания процессора.
особо заморачиваться над их охлаждением имхо не стоит-резинки на кулер процессора вполне достаточно.
с чипов и мостов резинки и фольгу удаляю, но требуется подгонка по высоте(пластины подложить, либо

напильником крепления подточить. иногда удается решить вопрос подгибанием СО.)
На память я бы тоже поставил радиаторы(с обеих сторон) желательно связать их с основным теплоотводом.
ну и в целом-ход вашей мысли одобряю, всё верно понимаецо
PS при опускании кулера (за счёт удаления прокладок) необходимо страховаться от замыкания
смд элементов, распаянных на чипах. Если изолирующей прокладки нет-проложить.