Сейчас нас модераторы заругают, за оффтоп.. Но мне

Сейчас нас модераторы заругают, за оффтоп.. Но мне жутко интересна эта тема, а в технологиях как то стыдно новую тему по этому вопросу мутить - все уже исписанно. Но все же - в процессе разогрева, флюс надо подливать? И как обойтись без флюса (ЛТИ-120)при просто прогреве? Ведь BGA флюс я по сокет не затолкаю. И еще -я ведь почему начал паяльной станцией помогать - просто феном прогреть всю площать тяжело.. плата быстрее вспучится, чем все элементы со всех 4-х сторон поплывут. Ближе фен - нельзя.. В чем секрет? В факе на фото фен стоит просто под свисающей со стола платой, а в моем случае я использую каркас от АТ корпуса (см.фото-плата лежит просто для образца) - по идее лучше, горячий воздух особо не выходит.

PS- прошу у модеров снисхождения, данный пост писался как раз во время сделанного замечания. Я уже сам чуствовал, что оффтоплю.