В виду того, что просто

С вашего позволения, продолжу нумерацию...
14. Единственная найденная мною _конкретная_ рекомендация Интела о типе диэлектрика керам. конд-в (речь там шла о P4/S478 @ I845) была мною понята так:
Для цепи 1,5 В питания сев. моста (ИМХО, 100% относится и к кер. кондёрам, устанавливаемым на цепи Vcc возле сокета) X7R.
Для менее нагруженных цепей (ИМХО, относится и к тем, что будем паять в параллель электролитам) - X5R.
Кроме того (я бы даже сказал, повсеместно в документации Интел), настойчиво конкретизируется типоразмер. Смысл таков - при равной ёмкости _отдельного_ керамического конрденсатора, общее их количество в батарее должно быть тем больше, чем больше типоразмер.
Пример: 24 шт. в корпусе 0805 заменяются на 38 шт. 1206.

Относительно напряжений мне сказать нечего, т.к. я использовал выпаянные с трупов.

15. Танталовые кондёры _лично_я_ никому _допаивать_ на МВ не порекомендую, т.к. считаю (и столкнулся с этим на практике, т.к. второй шаг был именно такой - школа, похоже, у всех у нас одна ), что по сравнению с обычно применяемыми в МВ электролит. кондерами они не дают _решающего_ выигрыша по частотным свойствам, а потому, ИМХО, ожидаемого эффекта в плане снижения темп-ры электролитов не дадут.
И хотя держу в руках подохшую гигабайтовскую плату (P4 Titan), в которой возле сокета только пустые контактные площадки, а в центральном вырезе сокета в наличии 2 тантала 100мк на 2(два!) Вольта и 2 керам. MLCC кондёра, в имеющейся у меня документации Интел (для интереса взвесил - 228 файлов, 282 МВ, спасибо Интелу за хорошую документацию на продукцию, у некоторых, как говорится, днём с огнём не сыскать...) я нигде ни разу не прочёл даже упоминания о танталах. Речь, понятно, идет о цепи питания ядра процессоров P3, P4, частично LGA - Vcc. Если плохо смотрел - поправьте, плиз...
Везде и всюду повторяется: возле процессора только керамика, очень желательно MLCC. Я могу к этому только присоединиться.
16. И вообще, как я со временем начинаю понимать, проблема в том, что:
а) Интел в своих документах указывает требования, _минимально_ необходимые для устойчивой и стабильной работы прежде всего процессора, чипсета и периферии. Вряд ли Интел озабочен температурой электролитов, хотя и нормирует выделяемую на них мощность. Если изготовитель эл.кондёра клянётся и божится, что его продукция способна работать при температуре +105 С - то нагрев до, скажем, +80 С трагедией считаться не будет. (Моё же личное мнение, которое и побудило к первой публикации - что электролиты сильно греться не должны ни при каких условиях, в случае нагрева надо предпринимать меры. К сожалению, то, что может сделать для себя на одной-двух материнках отдельно взятый пользователь, в масштабах крупносерийного производства может привести к серьёзным финансовым потерям для производителя. Так что я на Интел не в обиде . Кроме того, если бы все рекомендации Интела соблюдались бы всеми - может, и не было бы такого нагрева - см. далее, и п.п. 18, 19.).
б) некоторые _разработчики_ МВ сознательно (в "корыстных" целях удешевления за счет надежности или поддержания объёма рынка сбыта за счёт НЕнадежности) или заблуждаясь игнорируют вполне разумные и технически обоснованные рекомендации;
в) некоторые _производители_ МВ в тех же целях паяют на плату комплектующие, не удовлетворяющие рекомендациям/требованиям. Или частично попросту НЕ паяют.
Оба последних фактора могут действовать как по одиночке, так и вместе, давая с одной стороны, ремонтникам заработок (не шибко большой, полагаю), и, с другой стороны, побуждая к размышлениям/действиям любителей покопаться у компьютера во внутренностях для исправления ситуации для себя, любимого.
17. Отсюда ещё одна, возможно, самая главная рекомендация, которая войдет в новый вариант статьи:
Если производительность и устойчивость работы компьютера Вас удовлетворяет, а электролитические конденсаторы на выходах/входах ШШИМ конвертеров питания CPU, RAM, AGP при _полной_ загрузке процессора только чуть теплее окружающего воздуха - Не заморачивайтесь и оставьте всё как есть! Кроме того, для нестабильности могут быть и иные причины.
18. Рекомендация (точнее, поправка) вторая, тоже _очень_важная_: в оригинале статьи я написал, что керамика возле сокета оказывает очень слабое влияние на нагрев электролитов. Я ошибался! На самом деле первоочередное и главное влияние оказывает именно она!!! Так что начинать надо именно с неё! Сильно греющиеся электролиты, ИМХО, есть первейший признак того, что керамики возле сокета сильно не хватает. Для оценки необходимости допайки керамики возле сокета можно ориентироваться и на приведенные в п.19 примеры. Если в наличии сильно меньше, да ещё и пустые посадочные места имеются - можно и допаять. Но не увлекайтесь - _значительный_ переизбыток емкости может _НАВРЕДИТЬ_. Ориентируясь на пример в п.19а, можно взять допуск по ёмкости в +20%...+50%, но я бы из осторожности постарался не превысить +20% (опять ИМХО - ответственность Ваша! Я предупредил...).
Но и в параллель электролитам керамика пользу приносит (польза в том, что меньше сказываются паразитные параметры электролита, т.к. они зашунтированы гораздо меньшими аналогичными параметрами керамики. Именно это имелось в виду в оригинале статьи, когда популярно говорилось, что керамика принимает на себя самые тяжелые для электролитов высокоскоростные перепады тока), производители её не ставят, в основном, из соображений снижения себестоимости.
19. По поводу сарказма некоторых форумчан относительно составления батареи керамических конденсаторов 1000мк - вот пара рекомендаций Интел:
а) Уже упоминавшаяся рекомендация паять возле сокета-478 24шт. по 10мк 0805 (240 мкФ) или 38шт. 1206 (380мкФ) относилась к десктопным решениям.
б) Для десктопных LGA775 первых выпусков - MLCC 396 мF (18 x 22 мF).
в) Для встраиваемых решений на S478 - 30шт. MLCC 22мк (660мк) - тенденция имеет место быть, и 1000мк, полагаю, не за горами (опять-таки, ИМХО).

Благодарю за вопросы, спрашивайте ещё - очень помогает в работе над статьёй.

Точные цитаты и ссылки на первоисточники - по окончании работы над новым вариантом статьи. Количество материала неслабое, надо переварить, перевести, сформулировать... Сроки "релиза" определить затрудняюсь.

Off/Извиняюсь за задержку с ответами, инет для жителей НЕМосквы - проблема великая есть/Off