Восстановление метализации отверстий в различных платах

Предлагаю собрать общие соображения по вышеописаной теме. Ведь иногда приносят "самоделки" чудеса, в которых "выбиты", "выковыряны" отверстия, вернее не сами отверстия, а их метализация. Жду предложений.

Если данная информация оказалась полезной/интересной - плюсаните, пожалуйста:

Я делал достаточно просто - флюс, а олово само растекалось по поверхности отверстия, притом красиво. Получалась металлизация.

Вместе мы - www.ROM.by!

Далеко не факт, что при выдранной металлизации олово "дотечет" до дорожки с обратной стороны и надежно скрепится с ней, особенно при невозможности визуального контроля (например при установке электролитических конденсаторов). Я в таких случаях перед монтажем вставляю в отверстие тонкую проволоку и припаиваю к фольге со стороны детали. Потом вставляю деталь и припаиваю в месте с проволокой с обратной стороны. Можно потом все это еще и припоем залить...:)

Alles Luge...

2 "вставляю в отверстие тонкую проволоку и припаиваю к фольге со стороны детали". Если можно по подробнее, а то сложно представить технологию. Заранее благодарен.

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

Аватар пользователя rick101

А чего тут может быть непонятного? Есть у нас отверстие с поврежденной металлизацией, есть верхний "контактный пятак" и, соответственно "нижний". Металлизация изначально служила для того, чтобы был электрический контакт между верхним и нижним пятаком. Нам его, соответственно, нужно восстановить. Варианта, собственно, два:


1) ногу детали, вставленной в это отверстие,  пропаять  с двух сторон платы, чтобы она была припаяна и к верхнему и к нижнему пятаку. В этом случае она заменяет металлизацию.

2) если ногу сверху пропаять невозможно, папример мы впаиваем реле, у которого ноги находятся под корпусом и нам недоступны для пропаивания сверху, то действуем так:

В отверстие вставляем тонкую проволочку, припаиваем ее к фольге верхнего и фольге нижнего пятака. Получили замену металлизации. Теперь можно вставить ногу детали и пропаять ее. Все... деталь припаяна и контакт между верхним слоем и нижним восстановлен.



Хотя эти способы гарантированно работают только в том случае, если у печатной платы только два слоя.

"Под холодный шепот звезд мы сожгли последний мост" (c) Ария

Согласен, если два слоя, то этот метод годится. Но как поступать если такое случилось с материнкой ??? Ведь там точно не 2 слоя...

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

Аватар пользователя rick101

Если больше двух слоев, тогда есть два возможных варианта:

или дорожки во внутренних слоях оторвались возле самого бывшего пистона металлизации, тогда пропайка по вышеприведенной методике вполне может сработать, только при пайке обязательно добавить хорошего флюса, и убедиться, что припой при пайке полностью заполнил отверстие в плате и выступил с другой стороны платы. Тогда есть ненулевая вероятность, что этот припой достанет и до внутренней, оборванной дорожки.

Или дорожки во внутренних  слоях оторвались чуть дальше, тогда уже ничего не поможет.





Хотя, по- моему, во внутренних слоях ничего интересного нет. Там обычно или питание или земля, а это можно и по воздуху куском провода соединить.:)



P.S. хотя можно пойти по пути, подобного тому,  как поступают при ремонте мобильных телефонов при восстановлении оборванных пятаков.  Можно, при должном усердии, аккуратно расковырять или рассверлить это отверстие и тогда все станет ясно:D

"Под холодный шепот звезд мы сожгли последний мост" (c) Ария

Чесно говоря, на сколько я знаю мобильные телефоны - там используются только верхний и нижний слои(если без отверстий под эелктролиты, С25 и им подобные, хотя они и не мешают:)), а остальные 3-5 "отдыхают". При необходимости можно протравить дорожки заново, аж до 3-го слоя (на 2 не пробовал => большая вероятность что телефону не жить, ибо тонковато будет). Проверено, работает:). А что имеется в виду под хорошим флюсом : активный, жидкий, густой, или вообще BGA ??? Может попробовать сделать это серебросодержащей шароформирующей пастой (пастой, которую "втирают" в трафарет для реболлинга чипов) ???

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

Аватар пользователя rick101

Ну я имел в виду, что при ремонте мобильных частенько приходится процарапываться до второго слоя: или тестпоинт порезать, или пятак под микросхемой оторвался, а дорожка от него уходит в глубь платы. То можно было бы попытаться так же поступить и с отверстием с вырванной металлизацией. Только что проверил, вырвал один конденсатор вместе с металлизацией отверстия, расковырял обе дырки скальпелем. Плюсовая нога внутри никуда не подключается (только дорожка на внешнем слое), а минусовая внутри еще была припаяна к широченной земле. Т.е. теоретически способ жизнеспособен, другое дело что практически ну его нафиг:)



А на тему флюса... ни в коем случае не активый, очень желательно жидкий, но можно и бга с прогревом, неплохой вариант с пастой, хотя на тему серебра в ней можно и посомневаться.  Там,IMHO,  порошковый припой, замешанный во флюсе.

"Под холодный шепот звезд мы сожгли последний мост" (c) Ария

А если флюс жидкий использовать то какой именно : была такая мысля активным его пропаять и через минут 5 после попайки его отмыть. У меня такой флюс ЛТИ-120 (безкислотный). Ради этого паяльный жир отдалживать не хочется, да и не паял я им не разу. А если не паяльной пастой, то чем паять ??? Обычным припоем  тоже вариант.  У меня паяльник 65Вт, думаю что даже ПОС40 пропаяю, хотя для начала можно попробовать и ПОС 61...

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

Аватар пользователя rick101

На тему жидких флюсов ничего не подскажу, я от них отказался лет пять назад. Сейчас почти для всех случаев использую bga-флюс ZJ-18. Для данной цели всегда использую его.



Активный фиг отмоешь из-под скажем конденсатора.



ЛТИ, если качественный, должен подойти.



Паяю обычным припоем S-Sn60Pb40.



Паяльника чаще всего хватает 25Вт, хотя периодически бывает нужен 40Вт. Большей мошности не применял никогда в жизни, не могу даже представить зачем нужен 65Вт.разве что ведра паять:)

"Под холодный шепот звезд мы сожгли последний мост" (c) Ария

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей