Перепайка или реболлинг Socket 478/479?

Здравствуйте!
Я уже начинал об этом на старом форуме, в общем, имеется стартующий после после нажатия с облратной стороны на проц ноут BenQ R55v. Сокет там 478 (479? Мобильный ведь, но с угла нет двух ног, как на 478м, и вообще всё как на обычном сокете, если не считать того, что вместо ручки там винт).

Задача - как я понял, так как трабл именно в сокете, надо бы его прогреть. Сказано - сделано, погрел его своей Lukey 825D+ (феном). Включается. Собираю, там есть плачтина с обратной стороны и кулер прижимается тоже стальной пластиной - снова те же игрушки.
Чую, надо реболлинг делать. Так вот, вопрос, как лучше: паяльная станция до конца не прогревает (отпаять ЮМ с дохлой 865й матери не получилось, грел минут пять), прогреть сверху не получается: из-за винта сокет не разобрать (железки мешают). Попытаюсь, конечно, но боюсь, хрень получится. С обратной стороны много SMD, греть трудно(впрочем, даже без насадки на максимальной мощности и температуре фен выдаёт не такой сильный жар; если не дуть прямо на те кондёры, их вроде не сдувает).
Вариантов вижу несколько:
1) мучать до упора старый сокет (разбор, попытка пропаять снизу, сверху).
2) реболл родного сокета (как? Если не трудно, бросьтесь линком на мануал по означенному действию с 478 сокетом, пока ничего путного за два дня не нашёл).
3) попытка перепаять сокет с 478 мамки.
4) Припаять проц нафиг прямо к матери. Чую, не лучший вариант.

Соответственно, видимо придётся сделать нижний подогрев, например, галогенкой и паять "сверху". А ещё - видимо, сделать из фольги защиту для SMD (к счастью, прямо с обратной стороны шаров по технологии не паяют рассыпуху)...
Что лучше и как будет?

Off: Может быть, с согласия авторов методов сделать некий ман по технологиям пайки?
P.S. Я не зря написал в "Технологии", больше всего я жду секретов пайки сокетов =)