Перепайка DELL XPS (G86-630-A2)

с нижним подогревом. Фен - максимум сверху. Т.е. одним феном скорее угробите плату.

термопрофиль нужно соблюдать. Хотя бы даже примерно. Потому что если чип будет отсыревший, а Вы резко его нагреете - получите хлопок. Т.к. механическое повреждение внутренней структуры чипа за счет резкого испарения влаги. Например так. Потом еще если соблюдать термопрофиль - будет легче самому текстолиту платы.
Касательно температуры - все температуры переходов из состояния в состояние для разных припоев известны. Также известно, что чипы достаточно нежные и перегрев их всего лишь на какие-то 10C, Вы будете опять же иметь вспученный чип.

Шанс есть. Всегда. Везде.

-- с нижним подогревом
ок, я примерно так и предполагал. Плитки нету, газ страшно. Буду шаманить феном на два фронта.

--за счет резкого испарения влаги
комонъ, это в ДИпах было, ещё в ССР читали лекции. Щаз с этим поборолись, в стык нога-корпус ничего не лезет, тем паче в БГА. Старый чип пусть хоть сто раз сдохнет, его не жалко. Новый будет сухой, откуда ему влаги-то набраться, да ещё в таких кол-вах.

Под соблюдением термопрофиля я понимал плавный нагрев, скажем, 10 мин., и также плавный отход. Но большиснство героев херачат за 5 мин весь перепай
Начитался про флюсы ну вас всех нафик, обычный спиртоканифоль, потом промою.

--СПб при покупке нарваться на реболеный чип?
Обзвонил всех (это несложно, у нас тут пара фирм). Жмутся, заразы, не гарантируют новьё. А какой смысл в Нвидиа-реболл, если чип как раз внутри расслаивается, ножки от кристалла отходят (платины не доложили, жлобы)? Наверное через ебай закажу. Дешевле (45 чип NEW + доставка 5$) и вроде как гарантируют: один и тот же поставщик за 45 новые торгует, а старые за 36.

И ещё, как я понял, это всё один взаимозаменяемый чип G86-603 = G86-630 = G86-631. Типа последний новее. Так?

gans_spb

если Вы из СПб, то я тоже оттуда же. И готов кое-какую информацию скинуть в ЛС. ДСП.

читайте нотебук1.ру. Там валидная информация.

да-да-да А почему Sb460 из Китая нужно обязательно сушить? К тому же влага не обязательно попадает именно в стык. Компаунд, например, может ее набрать.

2 root
спасибо за ссылы.
Лс позырил - уже почти всем звонид, пока тишина по этим чипам. Если месяц ждать, то я и сам из китая привезу.

Сушка БГА? Не знал. Посмотрю. Спасибо.

Именно потому, что большинство все же хотя бы пытается соблюдать термопрофиль, наобум и на глаз - это не ремонт.

В корне неверное представление о термопрофилях.

Ну-ну..
И поаккуратней с терминологией процесса перепайки

-- плавный нагрев, скажем, 10 мин., и также плавный отход.
-- В корне неверное представление о термопрофилях.

Придётся выкинуть советское техническое образование, че делать то.

ersa.com/media/images/produkte/reflow/autoprofiler.jpg
Для любопытных - это не Люкей. А ERSA HOTFLOW 3/20.

Ага, значит представление все же есть. Ну тогда расшифровываю, что я хотел сказать под "в корне неверным представлением":
мною подразумевалось, что если Вы будете просто нагревать плату 10 минут до температуры плавления припоя, а потом ее 10 минут остужать- то это ничего общего с термопрофилями не имеет. В нормальном термопрофиле есть предпрогрев, насыщение, рабочая температура и т.д.. Вот табличка для примера и наглядности:

-- предпрогрев, насыщение, рабочая температура

Это, конечно, знамо, но как контролировать температуру в месте шариков? Это уже небюджетное решение с ИК термометром как минимум. Я могу контролировать только температуру на сопло термофена (штейнель точно даёт, рекомендую этот термофен, серьёзный производитель, бош и все, кроме метабо, у них покупает) и термопарой тестера рядом с чипом
Поэтому и написал расхлябано "нагреть и остудить". Реально буду конечно горб делать.
На форуме нотебук1 хозяин форума по 630м чипам так и написал, что их по термопрофилю не снять, надо глазами смотреть индивидуально под каждый случай.