Непонятные артефакты PowerColor HD4850

Даже для решения легкой задачи приходится использовать мозговые резервы, но если мыслительные процессы для вас являются не преодолимой преградой, то проще выкинуть. Хотя по факту, если не собираетесь менять ГП и/или память, то тоже можете со спокойной совестью утилизировать.
Нет.
ЗЫ. Можете попробовать провести термотест. По поводу транзистора - такой и стоял.

Спасибо за комплименты в адрес моих мозгов, ну да опустим. Менять ГП/память для меня очень трудоемкая задача в силу отсутствия подходящего оборудования -- опасаюсь паяльником не справлюсь. Отдам более усердным на местном форуме со ссылкой на эту тему.

PS
Прошу прощения -- не нашел нигде развернутого определения на форуме -- из топиков умозаключил, что термотест -- это прогрев ГП с последующим изучением последствий содеянного. Это верно?

да

Нет.
Термотест - это небольшой нагрев кристалла для выявления его отвала от подложки.
Можете даже паяльником погонять по кристаллу большую каплю припоя, не касаясь кристалла жалом. Если ссыкотно - кусок жестянки на кристалл и погреть паяльником.
прогрев - как правило жарют чип до одурения и плавления шаров под ним. Используется для на одурачивания клиента. В особо тяжких случаях твердолобости ремонтника - и себя любимого.

У каждого свои понятия и определения, если укажете на общепринятую формулировку того или иного действа буду признателен.
Ну это только в случае, если имеется достаточный опыт управления паяльником, а то этой каплей можно и близлежащие к кристаллу элементы обмазать или собрать.
ЗЫ. прогрев (не прожарка) как вид термотеста, т.к даже при использовании паяльника кристалл прогревается практически до размягчения припоя под кристаллом и компаунда, иначе не имеет смысла проводить данную операцию. Поэтому считаю любой прогрев - термотестом только для выявления отвала, т.к даже прожарка с покачиванием чипа на шарах не даёт 100% уверенности в долговечной работоспособности девайса, как вы сами и сказали только для одурачивания клиента, либо не значительно продлить жизнь оного (не клиента) без какой либо гарантии.

Общепринятый - не скажу, как я понимаю - уже написал.
И могу утверждать с большой долей вероятности, что для многих вопрошающих прогрев - это именно ужарка. Сужу по темам. Я мост прогрел, с флюсом, на прожекторе.... и в таком же роде.

Особого умения и опыта в работе с паяльником не требуется, но если кто-то и это не может - это не его профессия.

Если Вы мне приведете обоснованные данные, что припой от термотеста между кристаллом и подложкой плавится или размягчается - с удовольствием выслушаю.
Тепловое расширение припоя при нагреве еще никто не отменял - IMHO. Так что имеет смысл.

ну, если подразумевается сильная криворукость, то никто не мешает сделать "отмостку" из фольги или каптона... да и вообще легче гонять сплав розе, если шо... такая аккуратная шапочка на весь кристалл получается, будто залужено... без флюса разумеется... капнул флюс - "розе" сбежал на жало
а по поводу терминологии надо обращаться к "телепузико - суслико-агрономовскому словарю"... ибо у них значение слова "прогрев" может варьироваться от весьма привычной обдувки феном, до жарки зажигалкой или на примусе до хрустящей корочки... поэтому уж повелось постоянно переспрашивать развёрнутое понятие прогрева в каждом конкретном случае
хех, дуплет однако вылетел

Который после охлаждения не сжимается? Тогда как объяснить восстановление контакта на не определённый промежуток времени? Сейчас не вспомню, но где то видел исследование причин "отвала" чипа от подложки на 8х00, 9х00 жирафах с фотографиями распилов под микроскопом, и если не изменяет память, то в той статье вроде как пришли к выводу о частичном разрушении самих контактных "пятаков" на кристалле ну и применении некачественного припоя который так же окислялся и разрушался, и при прогреве, в зависимости от степени разрушения контактной площадки, припой цепляется за остатки пятака и функционирование восстанавливается.

Сжимается, но окисная пленка при этом частично разрушается, сбивается (как если потереть друг об друга две металлические пластины).
Рассматривали и обсуждали проблему NF4 и здесь, никаких разрушенных пятаков никто не увидел, обычное окисление пятаков на подложке. Тоже самое происходит и при нарушении пайки между подложкой и тестолитом.
И на NB1 обсуждали, и на куче других форумов. Прям как мы с Вами
Пришли более - менее к согласию, что чипы надо менять и что скорее всего это проблема технологическая, из-за неправильно подобранного коэф. расширения компаунда и припоя. В пользу этого довода говорило и то, что данный брак производился на определенном производстве (где потом стали размещать заказы и ATI, получив в качестве бонуса все производственные болячки NF.

Место для данного обсуждения в "технологиях", но всё же..............

При описанном вами (что к стати не исключаю) варианте и дальнейшем прогреве (до плавления припоя) пятно контакта на шаре с частично разрушенным окислом должны спаяться с пятаком на кристалле, а за счёт поверхностного натяжения это пятно должно увеличится до "нормального" (технологического размера зависящего от размера шарика припоя и расстояния между кристаллом и подложкой, а так же размера самого контактного пятака), т.е пайка в принципи должна будет восстановиться до состояния практически первоначального состояния, чего к сожалению не происходит ИМХО.
Так сравните толщину контактных площадок на подложке (где ограничения не такие как на кристалле) и на самом кристалле, на которые окисление действует именно разрушающе. ИМХО