FAQ по пайке SMD микросхем

Заказал себе паяльную станцию для пайки горячим воздухом. Скоро у знакомых хлама наберу с микрухами - тренироватся буду. Так вот дайте пожалуйста ссылочку на FAQ хороший по пайке микрух (кроме BGA) для новичка или объясните как это делается (сам процесс представляю, но всёже). Искал, толком ничего ненашел - повсюду BGA...
Заранее спасибо

Аватар пользователя Rom

А я использую насадку под QFP для Lukey...

Rom, а это большой плюс..микруху не перегреваешь и все ножки равномерно припаиваються, но нижний подогрев обязателен!!!

"Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию."

Аватар пользователя Root

Remontnik
не обольщайтесь... Вы вообще видели насадки QFP для Lukey?
Это всего лишь насадка с отверствием типа "квадрат"...
А вот для PACE, например, сделаны правильные насадки - которые дуют лишь на ноги микросхемы, при этом не прогревая ее саму...
Rom меня поправит, если у него не такая насадка, как я указал...

Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P

Аватар пользователя Rom

Поправлю непременно- сопла также только с 4-х сторон, центр не греется- только ноги, при цене (в отличие от PACE) менее 200р. Такие вот.

Подскажите пожалуйсто при какой температуре надо греть мосты, ни как не могу сам понять.
У меня на 2 мамах печатные платы вместе моста прогнулись. А еще одну маму грел 4 раза (пытался оживить мост) вообще перестала стартовать.
Что не так я делаю и как правильно

Аватар пользователя Rom

Я уже отправлял вас в Технологии...- читайте, там все есть.

Аватар пользователя xtrigger

А можно QFP паять ИК станциями? Это удобнее? Быстрее? Или кто как привык?
И как паять феном здоровенные QFP чипы с пятаком радиатора по центру? Это возможно без нижнего преднагревателя?


Мне попался такой чип в коммутаторе, да еще и бессвинец, я его еле выпаял, температуру фена 450 и воздух на максимум тогда только зашевелился, центральный пятак сильно отводит тепло на плату.
И площадь чипа раза в 2 больше сопла паяльной станции, трудно прогреть даже водя сопло по кругу.
Может есть какие хитрости для пайки таких непростых чипов?

До недавнего времени я вообще стремался паять их феном, что-бы не перегреть, жалом миниволна аккуратно паял.
Но долго и глаза устают пялится в лупу.
А тут пошли уже обьемы, нужна скорость, да и шаг ножек этой поганой микросхемы еще мельче чем TQFP, вообще там паяльником делать нечего, почему и спрашиваю, может ИК станцией удобней, безопасней, быстрей?

И если "родной" припой на площадках бессвинец, его сдирать и накатывать свинец перед пайкой феном?
А то что-то у меня не получается оплавить красиво "бугры" припоя остающиеся после снятой микросхемы.
Правда и флюс тоже чувствую говняный для такого дела - F2000.

ВложениеРазмер
grab2012-09-27_20-43-29_535.jpg 74.26 КБ
grab2012-09-27_20-44-37_239.jpg 86.99 КБ
grab2012-09-27_20-45-10_739.jpg 80.32 КБ

Нет здесь никаких хитростей, а всё банально и просто!
Главное, руку набить на "кроликах".
Конечно, такие микрухи лучше паять с нижним подогревом, если фен слабый.
Бессвинцовый припой удаляется однозначно и с микросхемы, и с места запайки.
Далее чистите и выравниваете ножки микрухи, как они должны быть и на брюшко наносите
паяльником плоский бугорок свинцового припоя.


Устанавливаете микруху на место, ключом в правильное положение
и прихватываете две противоположные ножки к плате. Можно четыре.
Это нужно для того, чтобы микруха не вертелась при расплавлении припоя на брюшке и точно
встала ножками на площадки.
Ну и греете до расплавления припоя на брюхе и осадки микры.
Далее плату можно снять с подогрева и на остывшей допаивать ножки
хоть "волной", хоть по отдельности каждую.
Смотреть на это надо через МБС-10, а не через лупу. Глаза надо беречь!
Ну и свинцовый припой с хорошим флюсом приветствуется!
Опыт - дело наживное!

Аватар пользователя xtrigger

А кто как очищает контактные площадки от припоя? Я делаю это с помощью готовой медной оплетки пропитанной канифолью шириной 2.5 мм. Сначала пробовал паяльником из состава паяльной станции. Но он слабоват, теплоемкость маленькая, бессвинец не плавит с оплеткой.
Взял большой паяльник на 60 Вт, тогда дело пошло. Но все равно, вроде штук 30 TQFP 128 чипов перепаял таких, немного руку набил, но все равно приблизительно каждый четвертый, при очистке задираются контактные площадки оплеткой.
Слабо придавил - не полностью удаляется припой. сильно - перегрев и отрыв площадок.
Никак не приловчусь.
Как должно быть заточено жало?
Какой мощности паяльник и диаметр жала оптимально?
Ширина медной оплетки для площадок TQFP 128?
Как двигать оплетку, вдоль, впоперек, ровно, кругами, змейкой?
Я как-то заметил что обрывы и задиры случаются реже если вести оплетку вдоль ряда площадок одним плавным и медленным движением.

Аватар пользователя galexxx

по ходу дела я самый жадный))) оплеткой не пользуюсь, пользуюсь обычным многожильным проводом смоченным в спиртоканифоли, суть конечно одна, только провод, наверное, потоньше оплетки и для снятия излишков припоя хватает паяльника станции, дорожки не поднимаются

Все вопросы сводятся к вопросу: "Кто я?". Все ответы к: "А хрен его знает."

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей