Дефекты чипсета NVidia nForce4 - наследник Intel ICH5?

Ща, ###, еще и продолжение будет, ибо я в бешенстве от неадеквата...

Во-первых, давайте четко разганичим где мухи, а где котлеты! Из всех неисправностей мостов NF4 можно выделить две основные группы:
1. Необратимое явное повреждение моста. Это может быть пробой в КЗ, пробои по внешним линиям (линии PW_ON, RESET, линии USB и др.), явные механические повреждения, явные термические повреждения ввиде различных дырок и прогаров, и иные повреждения, явно демонстрирующие неработоспособность моста без возможности хотя бы временного восстановления работоспособности любыми известными ремонтными методами.
2. Явные либо неявные повреждения моста, при которых работоспособность восстанавливается хотя бы временно при различных продавливаниях, прогревах (не обязательно до температуры плавления припоя шариков), охлаждениях, пропайках и реболлингах.

С группой 1 в подавляющем большинстве случаев проблем нет, мост сдох и его только менять. Вопросы как и почему он умер обсуждаются еще со времен NF2 и, думаю, особо не изменились.

Объектом всех споров является более многочисленная группа 2, ибо существующие методы ремонта не дают гарантированного долговременного эффекта. Еще со времен пропайки GPU и экспериментов с умершими процессорами эта проблема, именуемая чаще всего как "ОТВАЛ", разделилась на две реальных группы: нарушение пайки чипа (подложки) к плате, и нарушение пайки кристалла к подложке. Сложность этой проблемы в том, что любые механические и термические влияния действуют на обе BGA-пайки, и невозможно внешне определить, в какой из них было нарушение контакта.
Важным косвенным признаком преобладающего отвала кристалла от подложки является то, что частые повторы дефекта происходят после пропайки и реболлинга дефектных чипов, однако повторов практически не бывает после замены чипов на новые или гарантированно исправные.
Если речь идет о какой-либо пропайке, прожарке, реболлинге - то однозначно имеется ввиду группа 2. Проблемы с группой 1 в этой теме особо никого не интересуют.
Теор. часть закончена...
Весело. Теоретически смысл в этом высказывании есть, но практически... Даже если БП весьма некачественный, для любого стабилизатора существует фильтр не только по выходу, но и по входу, и иглы в принципе не могут иметь большого размаха на входе. Далее, применительно к линейному последовательному стабилилизатору. Даже если принять, что схема управления не успевает реагировать на "иглы" по входу (что реально не так), открытый "не до конца" транзистор с выходным фильтром представляет собой дополнительный RC-фильтр, довольно эффективно подавляющий малые броски на входе. Импульсный же стабилизатор при преобразовании формирует броски с размахом входного напряжения, и субьективно сложно сказать, у какого стабилизатора больше помех на выходе...
А теперь самое главное: КАКИМ, ###, БОКОМ БРОСКИ НА ВЫХОДЕ СТАБИЛИЗАТОРА ВЛИЯЮТ НА НАРУШЕНИЕ ПАЙКИ?

Даже разглагольствовать не хочу. Механизм хотя бы на пальцах можно?

Дима, а при открывании/закрывании ты измерял сопротивление этого транзистора в открытом состоянии? Вижу, что нет. А между тем, при умирании этих транзисторов (и не только APM, попадались и NICOS, и некоторые изделия APEC, в основном AP15N03H, и Alpha&Omega, и другие), у них прежде всего повышается сопротивление в открытом состоянии, вместо десятков миллиом регистрируются десятки и сотни ом, причем это сопротивление обычно плавает, иногда даже падает до нормы. Транзистор открывается, но при снятии сигнала RESET не в состоянии выдержать потребляемого мостом тока, напряжение на выходе падает, мать уходит в RESET, и все по кругу... Достаточно?
Теперь вопрос: КАКИМ, ###, БОКОМ ЭТОТ ЭФФЕКТ ВЛИЯЕТ НА НАРУШЕНИЕ ПАЙКИ ЧИПОВ?

To be continued and corrected if necessary, now out of time...

А никаким! Речь зашла о качественных или не очень транзисторах - был приведён пример... хотя соглашусь, сопротивление в открытом состоянии я не измерял, ибо не было необходимости.
По поводу отвалов моста и пост-кода 50h - ещё раз повторюсь, все платы, приходящие с этим дефектом ко мне в ремонт, вылечивались прогревом моста с покачиваем на расплавленных шарах. И ещё раз повторю, что это моя статистика, и я не настаиваю, что у какого-нибудь Васи из Нижних Лук всё должно быть точно так же. Я никому не навязываю своё мнение и уж тем более методов и способов ремонта матплат... но и не могу поддержать теорию безосновательного отрицания всего, что сделано другими, как это делает наш уважаемый участник zalikry.
Не знаю, кто и как понимает термин "отвал"... для меня отвалом моста NF4 является тот факт, что можно отдетектить путём обычного продавливания этого самого моста. На моей практике такие отвалы лечатся 100%.
Вся сложность ремонта конкретной матплаты заключается в том, чтобы на основании имеющихся (читай - полученной на этом форуме информации) данных сделать необходимые выводы и применить их к ремонту данного конкретного девайса. Т.е. не просто тупо повторить, а сначала подумать, а потом сделать.
От дальнейшей дискуссии, пожалуй, откажусь, ибо, во-первых, мы отдалились от исходной темы, а во-вторых, я считаю, что не обладаю достаточно глубокими познаниями в теории поведения полевого транзистора в составе того или иного преобразователя

Нет повода обвинять zalikry в том, что он безосновательно отрицает все, что сделано другими.

За обсуждением слежу с интересном и призываю его не прекращать, в процессе его не нервничать и не ерничать, так как все вы, по моему скромному мнению, - лучшие в ремонтном цехе.

to versal

Ни в одном из моих комментариев я не пытаюсь давать оценку (тем более негативную) вашему практическому опыту в ремонте NF4. Я не исключаю возможности что в вашем регионе распространены платы которые наиболее подвержены именно "отвалу"(нарушению контакта между мостом и текстоилтом платы).
Я пытался добится ответа на вполне конкретный вопрос:
а). Приведите (приблизительный) термопрофиль прогрева.
б). Какие материалы используете (если не секрет поподробнее).
Возвращаясь к теме:
Дополняя вышесказанное могу высказать еще пару предположений:
1.) Возможно "временное" восстановление работоспособности моста может быть связано с тем, что в процессе эксплуатации происходит интенсивный нагрев кристалла, вследствии этого он расширяется (физика). В результате многократных расширений и сжатий(остываний) внутри кристала образуются дефекты (микротрещины), которые и приводят к смерти чипа. Это вполне объясняет тот факт, что некоторые мосты на время восстанавливают свою работоспособность, а некоторые умирают сразу при первом прогреве.
2.) Способность припоя терять свои токопроводящие всойства в результате долгого термического воздействия.
Решается спомощью реболинга, особенно как мне кажется страдают этим бессвинцовые припои, которые используются в чипах с большой температурой нагрева и малой площадью теплоотвода, но характерен для многих чипов, например чипы памяти. На NF4 и др. точную процентную оценку дать нельзя поскольку подложку кристалла вроде реболить еще не научились.
Все вышесказанное есть просто информация к размышлению.

to versal...
Дима, zalikry не спроста так скептически относится к этой теме, на самом деле столь жизнерадостная ситуация с пропайкой NF4 только у тебя, большинство других крупных и авторитетных ремонтников отзываются довольно негативно об этом процессе. Работать-то NF4 после пропайки в большинстве случаев (или даже почти во всех) начинают (по крайней мере при "нормальной" пропайке), только вот работают после этого недолго, много плат возвращается с повторами в трехмесячный гарантийный срок. Лично я от пропайки отказался совсем, делаю только в исключительных случаях, без гарантии и предупреждая клиента о возможных последствиях.
Как я уже говорил, на качество пайки самих чипов это списать никак нельзя, на окислы тоже, получается что дефект в подавляющем большинстве случаев в самих чипах, и нарушения в чипе временно устраняются нагревом в процессе пропайки. И вот тут-то различие термопрофилей пайки, не особо существенные для самой пайки, могут сильно влиять на "качество" восстановления чипов. А может просто платы и клиенты такие тебе попадаются...
В общем, дело не в недоверии, никто не хотел тебя в чем-либо обвинить, такой всплеск дотошности с нашей стороны был вызван всего лишь важностью, сложностью и неоднозначностью обсуждаемого вопроса...
Ну а что касается

этого и подобного - не стоит, все-таки, столь уверенно заявлять то, о чем не так хорошо осведомлен. Поверь, этот вопрос не так прост, как кажется...

Ну тут вы чего-то как-то совсем не туда...
Метал не может просто так потерять токопроводящие свойства. Они, конечно, могут сильно ухудшиться из-за многочисленных микротрещин (или одной, но "конкретной" ), из-за окисления зоны соединения разных металлов, но плавление шариков с флюсом устраняет микротрещины, что же касается окислов - старая, мутная и местами неадекватная тема...
А реболлинг используется совсем для другого. Основная цель - восстановление шариков при пересадке чипа с одной платы на другую. Также он необходим для замены некачественного припоя, в основном это первые бессвинцовые припои, страдающие низкой механической прочностью и стабильностью...

to (R)soft...
Владимир, хоть мы несколько отклонились от темы, но раз она началась - думаю стоит ее продолжать, потом можно будет "отгрызть" от темы и выложить отдельно. Тем более, что, похоже, теоретиков в области электроники тут намного меньше, чем спецов по программированию и практических ремонтников, а тема-то весьма важная! Правда отвечу я наверно только завтра, сейчас уже шестой час утра и пора мне спать...

А ты ни разу не видел на дешевых платах импульсных стабилизаторов с кондерами GSC и массой пустых площадок под керамику? Или ни разу не видел линейных стабилизаторов, "поуши увешенных" качественными кондерами и керамикой? Давно прошли те времена, когда организация импульсного стабилизатора требовала заметно завышенных финансовых затрат, сейчас же их ляпают почти везде, где это оправдано по мощности. Проще собрать импульсник, чем заниматься вопросами теплораспределения по плате, тем более что рабочие напряжения падают, и в месте с ними падают КПД линейных стабилизаторов, запитывающихся от +3.3V.

Соглашусь отчасти. Подобные выбросы возникают в основном по двум причинам:
1. Гармоники основной частоты импульсных преобразователей. Эффективная частота таких выбросов начинается с десятков-сотен килогерц (собственно, основная частота) и далее увеличивается кратно основной частоте. Правда амплитуда выбросов с увеличением номера гармоники уменьшается.
2. Ударное возбуждение паразитных колебательных контуров, образованных дросселями фильтра, паразитными распределенными емкостями и индуктивностями монтажа, происходящее в момент переключения силового транзистора (или транзисторов для двутактной схемы). Выбросы могут иметь эффективные частоты от единиц мегагерц до единиц гигагерц, и уровни заметно выше напряжения питания. Для борьбы с такими выбросами применяют демпферные цепочки, призванные ограничить амплитуду первого (самого сильного) выброса, а также ускорить затухание колебательного процесса...
Собственно, к чему я это... А к тому, что далеко не все выбросы простираются в облась сверхвысоких частот, большинство из них без проблем можно увидеть обычными низкочастотными осциллографами с частотой пропускания 10-20 MHz. С другой стороны сомнительно распространение помех с частотами выше 50-100 MHz по цепям питания, уже очень заметно будет влияние распределенных емкости и индуктивности монтажа, не говоря про дроссели и керамику, коими поуши напичканы материнские платы.

Не поверишь, я тоже видел эти иглы. С1-117/1 с полосой пропускания 15 MHz (реально на нем виден сигнал до 30 MHz, но, конечно же, с большим ослаблением и сглаживанием формы) вполне достаточен для этого. Только вот в отличии от тебя я не принял увиденное как неоспоримый факт, а усомнился в возможности появления такого, и занялся более плотным изучением. Оказалось все банально, острые иглы с размахом в единицы и десятки вольт оказались... банальной электромагнитной наводкой от VRM CPU. Размах импульсов сильно зависел не только от места подключения "земли" щупа, но и от простого изменения формы и местоположения заземляющего проводника. Думаю, излишне объяснять, что земляной провод, замкнутый с измерительным входом через низкое оммическое сопротивление цепей питания и через конденсаторы фильтра (в т.ч. и керамические) образует широкополосную петлю-антенну, которая эффективно принимает высокочастотные электромагнитные наводки, и, складывая с исследуемым сигналом, отправляет прямиком на вход осциллографа, который, как известно, обладает очень высоким входным импедансом, в отличии от почти всех цепей на материнской плате.
Почему я усомнился в возможности присутствия подобных выбросов в цепях питания? Очень просто. Вот график зависимости импеданса керамического конденсатора от частоты. Подаваться в комплексные расчеты мне не столько лень, сколько нету времени, поэтому будем ориентироваться на данные, полученные из графика.

Как видно из картинки, на частотах от 1MHz до 1GHz керамический конденсатор 0.1mkF имеет полное сопротивление в пределах чуть больше 1 Ома, на частоте же порядка 30 MHz его полное сопротивление падает до 0.05 Ом. Как будет чувствовать себя помеха с эффективной частотой, скажем, 10 MHz и амплитудой 0.5V, встретившись с батареей из пяти таких конденсаторов? Правильно, "не очень"... Вернее даже "совсем никак", ибо для поддержания такой амплитуды при такой частоте амплитуда импульса тока должна быть... 25 Ампер! А теперь прикинь, какая мощность будет выделяться в проводниках питания при реальном существовании таких импульсов!
И все это без учета распределенной емкости и индуктивности монтажа, а также реальных дросселей фильтра, которые тоже "имеют место быть" на материнских платах...

To be continued...

Вложение	Размер
Ceramic.jpg	47.71 КБ

Соглашусь, цепи управления довольно инерционные. Но и не все помехи имеют заоблачные частоты. Коэффициент усиления операционника LM324 падает до 1 на частоте порядка 1MHz, субъективно можно считать, что примерно до такого порядка частот схема управления может хоть как-то частично реагировать на помеху, выше, конечно же, нет... Затворная емкость транзистора, конечно же, тоже оказывает свое влияние, но в отличии от ключевых схем, здесь достаточно изменить затворный потенциал на 0.1-0.2V для значительного изменения эквивалентного сопротивления канала...
Более точные расчеты, конечно же, не помешали бы...

Володя, вот это не надо сюда примешивать. Неправильно построенная двухкаскадная схема банально самовозбуждается, что касается асимметрии падений напряжения на транзисторах - это тоже отдельный момент, и тоже результат неправильного построения стабилизатора.
Между тем аналогичный двухкаскадный линейный стабилизатор применяется на большом количестве материнок (например, бОльшая часть семейства ASUS P4P800, стабилизатор питания ядер мостов), и постороен он на таких же управляющих элементах (ОУ LM324, LM358 или TSM104). Кто-нибудь помнит проблемы с ними, кроме подыхания дерьмовых транзисторов от банального циклического перегрева?

А вот так. Как известно, приоткрытый канал MOS-транзистора (в отличие от биполярника) имеет характеристики, близкие к обычному оммическому сопротивлению. Допустим, стабилизатор находится в статическом режиме, Vвх=3.3V, Vвых=1.5V, I=1А. Тогда эффективное сопротивление канала будет 1.8 Ом. Если на вход придет единичная высокочастотная помеха с эффективной частотой, скажем, 10 MHz, схема управления не успеет отреагировать на нее, а большая емкость затвор-сток приведет к изменению напряжения на затворе вместе с изменением напряжения на истоке (если таковое, конечно же, произойдет). В итоге, напряжение затвор-сток не изменится (или изменится незначительно), и эффективное сопротивление канала тоже.
В итоге, в этой статичной системе при приходе помехи транзистор будет выполнять роль резистора (возможно, конечно, не совсем линейного) сопротивлением 1.8 Ом, и вместе с емкостью на выходе образует RC-фильтр. Если, к примеру, попытаться на выходе с пятью керамическими конденсаторами по 0.1mkF получить помеху из одного из предыдущих примеров (10 MHz, 0.5V), амплитуда помехи на входе должна быть не менее 25А*1.8 Ом=45 вольт! Расчеты, конечно же, приблизительные, но для характеризования порядка цифр их вполне достаточно.

Ну... В плане подавления помех по входу - да. Эффективная частота помех занчительно выше частоты преобразования, соответственно часть из них попадет через открытый транзистор на LC-фильтр, который, конечно же, эффективнее эквивалентного RC-фильтра линейного стабилизатора, а часть - вообще на закрытый транзистор.
Но импульсный преобразователь сам является источником как гармоник, так и выбросов от ударного возбуждения паразитных контуров (как и в любом импульсном БП). Проводник между выходным дросселем фильтра и ключевым транзистором (или транзисторами) является очень эффективным излучателем помех, ибо именно на нем происходят резкие смены потенциала, на нем же выделяются всплески ударного возбуждения, и к нему же подключается демпферная цепочка для подавления помех. И является он таким же источником пресловутых игл, как и все импульсные преобразователи. И находится он не в отдельной экранированной коробке, а прямо на плате, посреди сигнальных цепей, которые тоже могут улавливать помехи.
Так что, повторюсь, неизвестно еще, от какого преобразователя больше "грязи"...

To be continued...

Мдааа, товарищи... самого интересного-то я не дочитал!..

Браво, zalikry! Вот ОНА, Истина с большой буквы! Микротрещины значит...

Оппа!.. ROFL. Этот перл однозначно в цитадник!

Угу... конечно! Реболить кристалл действительно ещё не научились...

Нет уж спасибо, лучше я послежу за этим со стороны... а вы уж тут стреляйте друг в друга с плюсомета - очень полезно...

Предлагаю ув. модератору maco сразу "отгрызть" от темы и выложить в цитадник. Не, цирк, ей богу цирк... (с)

too R_Soft
Непонимаю почему мое предположение вызвало столь неадекватную реакцию. Возможно я неправ, или выразился не корректно. Ваше ЭГО порой преобладает над разумом, увы.

P.S. Все обсуждение в итоге свелось к вырыванию из контекста, неадекватной критики (возможно неверных) но имеющих право на жизнь предположений.
Вы, господин R_Soft, занимаетесь ерундой, вместо того чтобы адекватно учавствовать в дискуссии и грамотно опровергать, как вам кажется неверные высказывания и отстаивать свою позицию.

Как сказал Платон "В спорах рождается истина."

А тебе, Владимир, никак завидно?
Вроде я тут плюсами не раскидывался, может один и поставил, точно не помню... Хочешь - могу и тебе понаставить хоть в каждый пост, чтобы ты не обижался и губки на нас не дул...

Вот так вот, никого не интересует истина, никто не хочет развиваться, считая свое кресло, на котором сидит, верхушкой мира. А потом и получается так, что все проблемы списываются на кондеры да на APM-ки, а если они все же не причем - винят производителя, что он не прикрутил импульсный стабилизатор вместо линейного...
Не, ребят, с таким подходом вам не просто бубен шаманский надо, вам надо набор бубнов, от кондеров, от APM-ок, от сокетов...
А вам, господин аматор в ремонте (читаем в скобках - разработчик) - еще и отдельный от глитчей...