BGA - пайка
Arsenal_PC писал(-а):
Самая сложная проблема с мостами при отработаной технологии пайки - найти шаблоны и накатать нужное количество грамотных шаров. IMHO. На поиск и тренировку ушли не один месяц. По поводу дырок - не проще ли сделать шторки и сдвигать/раздвигать их по мере надобности ???
2.не знаю меня пока галогенка вполне устраивает.... поборол проблему яркого света "противовесом"- обычной настольной лампой... щас на кону пайка мостов и заточка для пайки конкретных микрух(вырезание дырок под них в жести (что бы не греть всю маму))
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
ub5egz, вроде в теме про самодельные станции профилей полно было...
...ложки нет
ub5egz, вроде ж все расписано уже... Сверху надо догревать, а не жарить по полной программе. Обычно основной нагрев снизу, нагреваем плату до температура пайки минус 20-50 градусов, остальное локально верхом.
wiki.rom.by - здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!
Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать...
ub5egz, действительно, за 3-4 мин все чудесно снимается и садится тоже. Вы проверяли, до какой температуры прогревает плату ваш нижний нагреватель без включения верхнего? Верх надеюсь, не сразу включаете, а после некоторого прогрева платы снизу? Примерно градусов до 150? Хотя с учетом инертности вашей керамики верх можно включать уже при 100-120*С. Бессвинец должен поплыть примерно при 215-220*С по датчику возле чипа (для самого матерого бессвинца). Максимальную температуру верха желательно ограничить до 330-350*С, также ваш верх необходимо подводить на 2-2,5 см к чипу. Все должно получиться.
Пожалуйсто подскажите. на контактах BGA почемуто нету олова и шарики к этим местам не липнут. проделал множество попыток , но даже паяльником не приклеивается к этим контактам, дайте совет пожалуйсто
Отправить комментарий