ну можно в раздел Технологии заглянуть,

ну можно в раздел "Технологии" заглянуть, у нас там оч много по этому..а так в общих чертах-нужен ИК нижний подогрев(для уменьшения деформаций платы) если у него площадь позволяет прогреть всю плату, то деформация сводиться к 0..Греть сверху можно термовоздушкой, у самого пока что так. Про флюс, лично я пользую сейчас FluxPlus (когда бга паяю), но тюбик не дешевый, и если вы на один раз то можно что нибудь попроще купить..