Снял все микросхемы, что были на плате для

Снял все микросхемы, что были на плате для прочистки и продувки и обнаружился интересный факт.

На оборотных сторонах флешек имеются трещины в корпусах, при том на обоих флешках абсолютно идентичны и по расположению и конфигурации...

Кто-нибудь с таким сталкивался и что теперь делать-то ???