Ну я имел в виду, что при ремонте

Ну я имел в виду, что при ремонте мобильных частенько приходится процарапываться до второго слоя: или тестпоинт порезать, или пятак под микросхемой оторвался, а дорожка от него уходит в глубь платы. То можно было бы попытаться так же поступить и с отверстием с вырванной металлизацией. Только что проверил, вырвал один конденсатор вместе с металлизацией отверстия, расковырял обе дырки скальпелем. Плюсовая нога внутри никуда не подключается (только дорожка на внешнем слое), а минусовая внутри еще была припаяна к широченной земле. Т.е. теоретически способ жизнеспособен, другое дело что практически ну его нафиг

А на тему флюса... ни в коем случае не активый, очень желательно жидкий, но можно и бга с прогревом, неплохой вариант с пастой, хотя на тему серебра в ней можно и посомневаться.  Там,IMHO,  порошковый припой, замешанный во флюсе.