Чесно говоря, на сколько я знаю мобильные телефоны
Восстановление метализации отверстий в различных платах
- вот спасибо всем за тему!!!! у меня мамка
- Привет все ! У меня такая беда. Я
- Руками, как же еще. Ищете переходное
- Многослойную метализацию прекрасно восстанавливает холодный припой для ремонта
- А дорожки от них идут в глубину платы?
- Приветствую! У меня отвалились пятаки под сокетом процессора S478,
- Просто изначально появилась привычка - если делать,
- Доброго времени суток. Просто изначально появилась привычка -
- На тему жидких флюсов ничего не подскажу, я
- А если флюс жидкий использовать то какой именно
- Ну я имел в виду, что при ремонте
- Чесно говоря, на сколько я знаю мобильные телефоны
- Если больше двух слоев, тогда есть два возможных
- Согласен, если два слоя, то этот метод годится.
- А чего тут может быть непонятного? Есть у
- 2 Dmitry-r вставляю
- Далеко не факт, что при выдранной металлизации олово
- Я делал достаточно просто - флюс, а олово
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2014 (c) apple_rom
Чесно говоря, на сколько я знаю мобильные телефоны - там используются только верхний и нижний слои(если без отверстий под эелктролиты, С25 и им подобные, хотя они и не мешают
), а остальные 3-5 "отдыхают". При необходимости можно протравить дорожки заново, аж до 3-го слоя (на 2 не пробовал => большая вероятность что телефону не жить, ибо тонковато будет
). Проверено, работает
. А что имеется в виду под хорошим флюсом : активный, жидкий, густой, или вообще BGA ??? Может попробовать сделать это серебросодержащей шароформирующей пастой (пастой, которую "втирают" в трафарет для реболлинга чипов)
???