Если больше двух слоев, тогда есть два возможных

Если больше двух слоев, тогда есть два возможных варианта:

или дорожки во внутренних слоях оторвались возле самого бывшего пистона металлизации, тогда пропайка по вышеприведенной методике вполне может сработать, только при пайке обязательно добавить хорошего флюса, и убедиться, что припой при пайке полностью заполнил отверстие в плате и выступил с другой стороны платы. Тогда есть ненулевая вероятность, что этот припой достанет и до внутренней, оборванной дорожки.

Или дорожки во внутренних  слоях оторвались чуть дальше, тогда уже ничего не поможет.





Хотя, по- моему, во внутренних слоях ничего интересного нет. Там обычно или питание или земля, а это можно и по воздуху куском провода соединить.:)



P.S. хотя можно пойти по пути, подобного тому,  как поступают при ремонте мобильных телефонов при восстановлении оборванных пятаков.  Можно, при должном усердии, аккуратно расковырять или рассверлить это отверстие и тогда все станет ясно:D

Восстановление метализации отверстий в различных платах