Далеко не факт, что при выдранной металлизации олово
Восстановление метализации отверстий в различных платах
- вот спасибо всем за тему!!!! у меня мамка
- Привет все ! У меня такая беда. Я
- Руками, как же еще. Ищете переходное
- Многослойную метализацию прекрасно восстанавливает холодный припой для ремонта
- А дорожки от них идут в глубину платы?
- Приветствую! У меня отвалились пятаки под сокетом процессора S478,
- Просто изначально появилась привычка - если делать,
- Доброго времени суток. Просто изначально появилась привычка -
- На тему жидких флюсов ничего не подскажу, я
- А если флюс жидкий использовать то какой именно
- Ну я имел в виду, что при ремонте
- Чесно говоря, на сколько я знаю мобильные телефоны
- Если больше двух слоев, тогда есть два возможных
- Согласен, если два слоя, то этот метод годится.
- А чего тут может быть непонятного? Есть у
- 2 Dmitry-r вставляю
- Далеко не факт, что при выдранной металлизации олово
- Я делал достаточно просто - флюс, а олово
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2014 (c) apple_rom
Далеко не факт, что при выдранной металлизации олово "дотечет" до дорожки с обратной стороны и надежно скрепится с ней, особенно при невозможности визуального контроля (например при установке электролитических конденсаторов). Я в таких случаях перед монтажем вставляю в отверстие тонкую проволоку и припаиваю к фольге со стороны детали. Потом вставляю деталь и припаиваю в месте с проволокой с обратной стороны. Можно потом все это еще и припоем залить...